Диплом, курсовая, контрольная работа
Помощь в написании студенческих работ

Локализованные состояния в гетеросистемах на основе кремния, сформированные в деформационных полях

Диссертация: Локализованные состояния в гетеросистемах на основе кремния, сформированные в деформационных полях
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Кремний является базовым материалом современной микроэлектроники. Развитие нанотехнологий сместило интерес от объемного материала к многослойным гетероструктурам на основе кремния. Наибольшее развитие получили такие типы гетероструктур как структуры кремний-на-изоляторе (КНИ), структуры с SiGe квантовыми ямами и диэлектрические слои с нанокристаллами кремния (ncSi-SiC^). Исходно структуры КНИ… Читать ещё >

Содержание

  • 1. Примеси и дефекты в кремнии, отожженном при высоком 29 гидростатическом давлении
    • 1. 1. Модификация начальной стадии формирования термодоноров и 30 кислородных преципитатов в условиях давления
    • 1. 2. Влияние гидростатического давления на введение термодоноров в 40 имплантированном кремнии
    • 1. 3. Термоакцепторы в имплантированном кремнии
    • 1. 4. Влияние гидростатического давления на коэффициент диффузии 59 кислорода в кремнии
    • 1. 5. Эффекты геттерирования на границе Si/SiC>2 при термообработках 66 кремния с кислородными преципитатами под давлением
    • 1. 6. Изменение дефектной структуры кремния под действием 67 гидростатического давления
    • 1. 7. Примеси и дефекты в кремнии, имплантированном водородом и 74 кислородом, и отожженном под давлением
    • 1. 8. Гидростатическое давление при отжиге как направление инженерии 78 *' дефектов в кремнии
    • 1. 9. Выводы к главе

Локализованные состояния в гетеросистемах на основе кремния, сформированные в деформационных полях (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

4.2 Факторы, определяющие введение доноров в отсеченном слое структур 150 КНИ, созданных сращиванием.

4.3 Формирование доноров и акцепторов под давлением в структурах КНИ, 156 созданных имплантацией кислорода или азота.

4.4 Легирование тонких отсеченных слоев кремния методом, ионной 158 имплантации в присутствии деформационных полей.

4.5 Общие закономерности введения? и природа донорных центров, 163 определяющих проводимость отсеченного слоя кремния.

4.6 Выводы к главе 4 166.

5. Локализованные состояния на границе Si/SiCh, созданной сращиванием 167 кремния с окислом.

5.1 Энергетические спектры ловушек на границах Si/Si02, полученных 167 сращиванием и термическим окислением в структуре КНИ.

5.2 Модификация состояний на границе сращивания при термообработках 177 структур КНИ в атмосфере водорода.

5.3 Спектр состояний на границе сращивания в зависимости от концентрации 188 водорода и кислорода в кремнии при создании структур КНИ.

5.4 Неоднородное распределение состояний на границе Si/Si02, полученной 193 сращиванием.

5.5 Состояния с энергиями вблизи середины запрещенной зоны на границе 200 Si/Si02, созданной сращиванием.

5.6 Модификация границы сращивания Si/SiC>2 при облучении 202.

5.7 Модель локализованных состояний на границе Si/SiC>2, созданной 209 сращиванием, и роль деформаций в их формировании.

5.8 Ловушки в скрытом диэлектрике структур КНИ, созданных сращиванием 210.

5.9 Влияние дополнительной имплантации водорода на ловушки в окисле 218 структур КНИ.

5.10 Выводы к главе 5 221.

6. Система электронных уровней SiGe квантовых ям и активные центры в 224 напряженных в структурах Si/SiGe/Si.

6.1. Заполнение квантовых ям носителями заряда в структурах с различным 224 содержанием германия в SiGe слое.

6.2. Глубокие уровни в не пассивированных гетероструктурах Si/SiGe/ Si 231.

6.3. Механизмы протекания тока через гетероструктуры с квантовыми ямами 238.

6.4. Система энергетических уровней в напряженных SiGe квантовых ямах 242.

6.5. Накопление дефектов и преципитация в напряженных слоях SiGe 246.

6.6. Формирование преципитатов в Si/SiGe/Si структурах, отожженных при 252 высоком давлении.

6.7 Выводы к главе 6 254.

7. Вертикально упорядоченные массивы квантовых точек кремния в матрице 256.

S1O2: метод создания и структурныеэлектрические, оптические свойства.

7.1. Сравнение оптических, электрических и структурных свойств массивов 257 кремниевых нанокристаллов в SiC>2 в зависимости от состава слоев.

7.2. Зарядовая спектроскопия нанокристаллов кремния в матрице SiC>2 263.

7.3. Вертикально упорядоченные массивы нанокристаллов, созданные 270 облучением ионами высоких энергий.

7.4. Оптические свойства упорядоченных массивов нанокристаллов. 273.

7.5. Электронные процессы в слоях nc-Si-SiC>2, модифицированных 278 облучением.

7.6. Модификация системы нанокристаллов в условиях анизотропных 288 температурных и деформационных полей.

7.7. Выводы к главе 7 293.

Основные результаты и выводы 296.

Заключение

299.

Литература

300.

Список сокращений и условных обозначений.

ВИИ — имплантация ионов высоких энергий;

ГУглубокие уровни;

ГЦ — центры с глубокими уровнями;

ДЦ — донорные центры;

КНИ — структуры кремний-на —изоляторе;

КП — кислородные преципитаты;

КЯ — квантовые ямы;

JIO — локальные области;

МОП — структуры метал — окисел — полупроводник;

НТД — новые термодоноры;

ОПЗ — область пространственного заряда;

ПЭМ — просвечивающая электронная микроскопия;

РО — разупорядоченные области;

РЭМ — растровая электронная микроскопия;

ТА — термоакцепторы;

ТД — термодоноры;

BESOI (Bonded and back side Etched SOI) — метод создания структур кремний-на-изолятореоснованный на сращивании двух пластин кремния, одна из которых окислена и утончение одной из пластин шлифовкой и травлениемCz-Si — кремний, выращенный методом Чохральского;

СОРдефекты (Crystal Oriented Petterns) — вакансионные кластеры, декорированные кислородными преципитатамиD — коэффициент диффузии;

Dele-Cut — метод создания структур кремний-на-изоляторе, основанный на сращивании пластин кремния с использованием метода водородного расслоения, вариант технологии Smart-Cut;

DLTS — емкостная спектроскопия глубоких уровнейЕг — положение ГУ в запрещенной зонеfвероятность заполнения ГУ;

F® — функция распределения центров с ГУ в скопленииFZ-Si — кремний, выращенный методом зонной плавки;

FWHM — значения полуширины кривых дифракционного отражения, взятых на полувысотеHRXRD — методом высокоразрешающей дифракции рентгеновских лучей;

HF-дефекты — дефекты в отсеченном слое структур КНИ, выявляемые травлением в плавиковой кислоте,.

Мг — полное число центров, содержащейся в одном скоплении;

Nry — концентрация центров с глубокими уровнями;

Nd — концентрация центров с мелкими донорными уровнямиnc-Si — нанокристаллы кремния;

Rp — проективный пробег иона;

R.

R.3 — радиус экранирования;

Smart-Cut — метод создания структур кремний-на-изоляторе, основанный на сращивании пластин кремния с использованием метода водородного расслоенияSIMON (Silicon IMplanted by Oxygen and Nitrogen) — структуры кремний-на-изоляторесозданные со-имплантацией ионов кислорода и азота в платину кремния с последующим высокотемпературным отжигом;

SIMOX (Silicon IMplanted by OXygen) — структуры кремний-на-изоляторе, созданные имплантацией ионов кислорода в платину кремния с последующим высокотемпературным отжигом;

SIMSмасс-спектроскопия вторичных ионовSRD — поверхностное сопротивление растеканияДф — высота потенциального барьераV — объем;

UNIBONDпластины КНИ, созданные методом Smart-Cut.

Актуальность темы

'.

Кремний является базовым материалом современной микроэлектроники. Развитие нанотехнологий сместило интерес от объемного материала к многослойным гетероструктурам на основе кремния. Наибольшее развитие получили такие типы гетероструктур как структуры кремний-на-изоляторе (КНИ), структуры с SiGe квантовыми ямами и диэлектрические слои с нанокристаллами кремния (ncSi-SiC^). Исходно структуры КНИ возникли как материал для радиационно-стойких схем, а в дальнейшем они стали использоваться для [1,2,3] увеличения рабочей частоты приборов, расширения интервала рабочих температур, уменьшения энергопотребления и др. Использование структур КНИ обеспечило настоящий прорыв в развитии наноэлектроники, создавая возможности реально производить транзисторы и схемы с длиной канала ~ 20 нм и менее [4]. Высокая подвижность носителей в напряженных слоях SiGe обеспечила гетероструктурам SiGe/Si важное место в современной электронике [5,6] и кремниевой оптоэлектронике [7,8]. Слои ncSi-Si02 рассматриваются как перспективный материал для разработки элементов памяти [9], светоизлучающих систем на основе кремния [10] и одноэлектронных приборов, работающих при высоких температурах [11,12].

Известно, что величина механических напряжений вблизи крупных структурных нарушений и гетерограниц может достигать величин порядка 1−2 ГПа [13,14]. Очевидно, что деформационные поля во многом определяют структурные, оптические и электрические свойства любых гетероструктур. Однако даже для объемных материалов (и, в частности, для кремния) существуют в основном только теоретические представления о конфигурациях дефектов, концентрациях их комплексов, диффузионных параметрах и других характеристиках материала в деформационных полях. Экспериментальные данные, в основном, относятся к области механических напряжений более 10 ГПа, где в кремнии наблюдаются фазовые переходы. В гетероструктурах высокие механические напряжения, возникающие из-за разности в постоянных решетки разных слоев или температурных коэффициентов расширения, принимаются во внимание при объяснении тех или иных явлений. Однако реальное использование внутренних или внешних деформационных полей для управления свойствами слоев гетероструктур практически отсутствуют. Примером немногочисленных использований внутренних деформаций, появившихся в последнее время, является применение напряженных SiGe слоев для увеличения подвижности носителей или создания инверсной заселенности в лазерных структурах [5−8]. Использование напряженных слоев позволило также создать новый класс трехмерных наноструктур со строго контролируемыми размерами и формой [15,16] - нанотрубки и гофрированные пленки. Экспериментальное исследование влияния механических напряжений в объемном материале и гетероструктурах и поиск путей их использования для оптимизации параметров гетероструктур и управления различными процессами, протекающими при технологических операциях их создании или использования, являются актуальной задачей современного материаловедения.

При изучении влияния внешних и внутренних деформационных полей на гетероструктуры нужно учитывать их особенности, связанные с технологиями создания. Облучение кремния частицами высоких энергий и, в частности, ионная имплантация, дали базу для развития целого ряда технологических процессов, направленных на создание гетероструктур. Так, основные методы создания структур КНИ основаны на использовании радиационных технологий. КНИ создают имплантацией высоких доз кислорода и азота с последующим отжигом: — SIMOX (Silicon IMplanted by OXygen) [17,18] и SIMON (Silicon IMplanted by Oxygen and Nitrogen), содержащие оксинитрид в качестве скрытого диэлектрического слоя [19]. Второй способ создания КНИ основан на технологиях сращивания материалов [20] и водородного расслоения (технология Smart Cut [21,22] и DeleCut [23]), и использует имплантацию высокой дозы водорода. При создании слоев ncSi-Si02 также применяют ионную имплантацию. Имплантация высоких доз ионов сопровождаетсявведением большого количества дефектов, которые во многом определяют протекание процессов при формировании структур, и свойства полученных структур. В структурах Si/SiGe/Si, используемых для разработки различных электронных и оптоэлектронных приборов, исследование электрически активных центров и взаимодействия дефектов с напряженными SiGe слоями также представляет интерес. А модификация нанокристаллов в слоях ncSi-Si02 путем облучения ионами высоких энергий предлагается как перспективный путь получения слоев с необычными свойствами. Таким образом, применение радиационных технологий делает актуальной задачу изучения закономерностей процессов, протекающих с участием примесей и дефектов в гетероструктурах, с учетом сильных и пространственно неоднородных внешних и внутренних деформационных полей.

Основной проблемой технологий создания структур КНИ, основанных на имплантации высоких доз ионов, является устранение остаточных радиационных дефектов. В настоящее время для структур SIMOX (SIMON) разработано большое количество способов снижения дефектов в отсеченном слое кремния, но полностью устранить дислокации в.

2. 3 -2. отсеченном слое кремния пока не удается см") [24,25]. Поэтому одной из целей применения деформационных воздействий на гетероструктуры является поиск путей очищения отсеченного слоя кремния-в КНИ от остаточных радиационных дефектов. При формировании структур КНИ методом сращивания, по технологии, разработанной в ИФП СО РАН, граница сращивания размещена между отсеченным слоем кремния искрытым диэлектриком. Особенности технологии создания структур КНИ делают актуальным анализ механических напряжений в таких структурах, а также исследование электрически активных центров в отсеченном слое кремния, и состояний на границы Si/Si02, созданной сращиванием.

Субмикронные толщины слоев кремния резко ограничивают возможности применения методик для диагностики структур КНИ, Si/SiGe/Si и прочих гетероструктур. Поэтому адаптация существующих методов для/ исследования субмикронных слоев гетероструктур и разработка подходов для диагностики таких структур также являлось важной и актуальной задачей.

Настоящая работа направлена на исследование электронных свойств и условий введения примесно — дефектных центров, определение электронных спектров состояний на гетерограницах, спектров уровней квантовых точек и квантовых ям в нанометровых слоях гетеросистем в присутствии пространственно неоднородных деформационных полей и в условиях гидростатического давления. Работа включала исследование структур кремний-на-изоляторе, созданных разными методами, и гетеросистем на основе кремния с квантовыми ямами и квантовыми* точками (квантовые ямы SiGe в структурах Si/SiGe/Si и квантовые точки Si b матрице Si02, nc-Si-Si02). Особое внимание было уделено поиску новых подходов и технологических процессов, способных направленно модифицировать гетеросистемы на основе кремния. Впервые для модификации гетеросистем были использованы термообработки при гидростатическом давлении до 1.5 ГПа. Для достижения поставленной цели решались следующие задачи: определение закономерностей введения и природы примесно — дефектных центров в кремнии и гетеросистемах на основе кремния, созданных с использованием термообработок при высоком гидростатическом давлении;

— исследование процессов диффузии и геттерирования примесей и дефектов в деформационных полях многослойных гетеросистемизучение электронных свойств гетеросистем, формирующихся в условиях анизотропных температурных и деформационных полей;

— поиск и изучение новых технологических процессов с использованием термообработок при высоком гидростатическом давлении, способных направленно модифицировать гетеросистемы на основе кремния;

— изучение локализованных состояний, возникающих при релаксации механических напряжений на границе Si/SiC>2, созданной по технологии сращивания;

— поиск и разработка технологических приемов для пассивации поверхности и экспериментального исследования электронных свойств наноструктур и гетеросистем с нанометровыми слоями;

— разработка научно обоснованных технологических рекомендаций-по изготовлению гетеросистем на основе кремния и управлению их свойствами;

— разработка научно обоснованных технологических рекомендаций по изготовлению гетероструктур с оптимизированными свойствами.

Состояние проблемы на момент начала исследований t.

Возможность модифицировать кремний путем использования высокого гидростатического давления при термообработках широко изучалась с точки зрения фазовых переходов в кремйии (давление более 10 ГПа). Другими, наиболее изученными’аспектами влияния давления, являются теоретические и экспериментальные представления об изменении зонной' структуры при деформации полупроводников с решетками алмаза, в которой кристаллизуютсянаиболее употребительные полупроводники Ge и Si [26]. Состояние примесей идефектов, их взаимодействие и комплексообразование в полупроводниках, подвергнутых относительно низким, деформациям, представляло собой практически неизученную область.

Основываясь на термодинамической модели, былопоказано [27] возрастание равновесной* концентрации вакансий и уменьшение концентрации междоузельных атомов в кремнии под давлением. Авторы показали также, что давление приводит к уменьшению миграционной способности пары примесь-междоузлие, тогда как для пары примесь-вакансия коэффициент диффузии наоборот должен увеличиваться. Но величина эффекта при давлениях порядка 1−1.5 ГПа (характерные величины давлений вблизи крупных структурных нарушений и вблизи границ в гетероструктурах) должна была быть незначительной. В работах [27,28,29] предсказывалось 1−3% увеличение концентрации равновесных вакансий для температур 800 -1100°С на фоне концентраций 107 — Ю10 см. Экспериментальные данные по возможности модифицировать кремний при использовании давления более низкого, чем давление фазовых переходов в кремнии, крайне ограничены. Так, было известно, ускоренное введение термодоноров при 450 °C отжиге кремния в условиях гидростатического давления (~1 ГПа) [30]. Были определены энергии этих термодоноров [31], которые включали в себя центры с энергией ионизации 30−40 мэВ и центры с уровнем.

Ес-0.1 эВ: Воздействие гидростатического давления приводит также к ускоренной^ генерации новых термодоноров при 650 °C, но эффект уже не столь значителен, как для 450 °C термодоноров. В результате выполнения работы были обнаружены более сильные изменения в равновесных концентрациях дефектов, чем предсказано теорией, установлены изменения диффузионных параметров кислорода и влияние давления на размеры и концентрацию дефектных комплексов и кластеров в кремнии, исследовано влияние давления на введение и отжиг примесно-дефектных центров в кремнии после ионной имплантации.

Исторически первый способ созданияструктур КИИ основан на имплантации кислорода с целью создания захороненного оксида кремния при последующем отжиге (SIMOX). Структуры SIMOX занимают первое место среди разных типов структур КНИ по объему производства. Механические напряжения в таких структурах связаны с различиями в коэффициентах термического расширения кремния и диоксида кремния и возникают при охлаждении структур после высокотемпературного отжига. Слои кремния в КНИ находятся в растянутом состоянии, тогда как SiC>2 в сжатом. Известны способы расчета распределения величин механических напряжений в слоях структуры и на гетерогранице и эффект гетерирования дефектов в слоях в соответствии со знаком напряжений. Других данных по влиянию деформаций на структуры КНИ нет. Основной проблемой технологий создания структур КНИ, основанных на имплантации высоких доз ионов, является устранение остаточных радиационных дефектов. Так, в первых разработках структур SIMOX.

• о л использовали большие дозы имплантации кислорода — 1.8×10 см" (High Dose — HD.

6 1.

SIMOX), что приводило к плотности дислокаций —10 см" [32] несмотря на высокие температуры отжига (1350°С). В настоящее время в мире разработаны способы снижения дозы имплантации до ~(3−5)х1017 см" 2, (Low Dose — LD’SIMOX) [17], благодаря разработке технологии внутреннего окисления [18], позволяющей существенно улучшить качество окисла. Кроме стремления уменьшить необходимую дозу кислорода, имплантацию проводят за два-три приема, между которыми структура отжигается. Оказалось, что такое сочетание позволяет существенно снизить общее количество дефектов в конечной КНИ структуре до величины ~102 — 103 cm". Таким образом, большие усилия, затраченные на решение этой проблемы, дали определенные плоды, но решение задачи еще не завершено. В данной работе будет опробован новый подход к решению проблемы остаточных радиационных дефектов в кремнии, имплантированном ионами кислорода, основанный на использовании высокого гидростатического давления при отжиге. Еще одна проблема структур SIMOX заключалась во введении мелких акцепторов в отсеченном слое кремния при использовании больших доз имплантации. Предположительная природа этих акцепторов — загрязнения, вводимые при имплантации. Однако усилия по использованию дополнительных мер очистки не изменили ситуацию. Как будет показано в работе введение акцепторов, связано с комплексами дефектов, введение которых стимулировано механическими напряжениями в структуре.

На первый взгляд азот как реактивная примесь более привлекателен для создания скрытого диэлектрика структур КНИ [33]: (1) азот легко диффундирует в кремнии к включениям фазы Si3N4 и вступает в реакцию, (2) нужная доза азота для создания одной и той же толщины диэлектрика ниже, чем нужная доза кислорода (например, 1.4×1018 N/см2 и 4×1018 О/см2), (3) температура имплантации и отжига также ниже (300 и 1200 °C по сравнению с 600 и 1350 °C для SIMOX), (4) нитрид или оксинитрид крайне привлекательны с точки зрения повышения радиационной стойкости структур КНИ. Механические напряжения, возникающие в таких структурах, имеют те же знаки, что и в структурах со скрытым окислом. Однако ряд нерешенных до настоящего времени проблем препятствует использованию структур со скрытым нитридом. Это кристаллизация SisN.- при отжиге и, как следствие, образование включений кремния и рост напряжений и токов утечки через нитрид, неоднородность толщины отсеченного слоя кремния и нитрида и высокий рельеф гетерограницы, отрыв рабочего слоя кремния при отжиге. В последнее время особое внимание уделяется развитию технологии создания скрытого оксинитрида путем со-имплантации азота и кислорода [19,34] и даже появились промышленно выпускаемые структуры SIMON, содержащие оксинитрид в качестве скрытого диэлектрического слоя. Использование гидростатического давления при отжиге структур, имплантированных азотом, как оказалось, не только облегчает процесс удаления. радиационных дефектов, но и позволяет получать существенно более однородные слои и полностью решить проблему отслоения рабочего слоя при отжиге.

Еще один прием, широко используемый в последнее время для создания широкого круга многослойных гетероструктур, — это технология сращивания, материалов, обеспечившая мощный прорыв вперед в технологиях создания многослойных структур [20]. Сращивание (bonding) является самым простым и дешевым способом (что особенно привлекательно с прикладной точки зрения) создания разнообразных гетероструктур на основе самых разных материалов, и, в том числе, субмикронных слоев кремния на изоляторе. В данной работе внимание будет уделено структурам КНИ, полученным методом сращивания пластины кремния с окисленной подложкой и ее водородного расслоения. Это единственный реально существующий в настоящее время в России способ создания субмикронных слоев монокристаллического кремния на диэлектрике. Он разработан в Институте физики полупроводников СО РАН с участием автора данной работы [23]. В силу более низких температур, используемых в технологии сращивания, следует ожидать более низких величин механических напряжений.

Основным вариантом использования технологии, сращивания: для создания КНИ за рубежом является технология• Smart Gut [21,22]. Основным достоинством данного варианта считается меньшая концентрация! остаточных дефектов и полное отсутствие дислокаций в отсеченном слое кремния за счет более низких дозы и массы имплантированных ионов. Основное отличие Smart Cut от способа, развиваемого в ИФП СО РАН — использование окисла на. имплантированнойводородом пластине: в качестве будущего скрытого диэлектрика. В структурах, полученных, потехнологии Smart Cut, границасращивания находитсяу подложки и практическине влияет на*, рабочие характеристики, структур. Никаких данных о влиянии: деформационныхполей на введение активных центров в структурах, созданных по технологии сращивания" и о состояниях на границе сращивания нет.

Напряжения в структурах, содержащихSiGe слои связаны с различием в постоянных решеток кремния. Постоянная решеткигермания больше постоянной решетки кремния на 4.2%. В результате SiGe слой сжат, а покрывающийслойкремния, растянут. Величины деформаций зависят от толщины и состава слоя, атакже от температуры выращивания или отжига структур [35]. Для создания структур, не содержащих дислокациии др. крупные дефекты, толщины слоев, не должны превышать критического значения, зависящего от содержания германия [35]. Известно, чтодеформации приводят к изменению" зонной структуры SiGe слоя: Происходит расщепление вырожденных уровней— валентной зоны и изменение положений" примесных уровней [26]. Экспериментальные данные по исследованию спектрауровней в нанометровых SiGe слоях (квантовых ямах) практически отсутствуют.

По мере. развития новых направлений использования]тонких SiGe слоев и развития технологии их выращиваниянаблюдается тенденцияк-/ снижению уровня, фонового и селективного легированиягетероструктур Si/SiGe/SiТак, например, для разработки лазеров терагерцового диапазона [8] используютсяструктуры с уровнем фонового легирования слоев it 11 п <у.

10 см" и селективного легирования 10″ - 101Х см". Значительное снижение концентрации свободных носителей Si/SiGe структур выводит-на первый план наличие активных состояний на гетерограницах и поверхности, и их влияние на заполнение квантовых ям в гетероструктуре. Тем более, что при эпитаксиальном выращивании бездислокационных (псевдоморфных) структур Si/SiGe/Si толщины слоев, (включая-покрывающий кремниевый слой) сильно ограничены. Проведенный цикл исследований структур Si/SiGe, предназначенных для разработки, источников излучения терагерцового диапазона, показал наличие большого положительного заряда на поверхности, возможность его снижения путем пассивации, и, как следствие, резкое увеличение плотности носителей в яме. Использование пассивации позволило экспериментально определить электронную структуру ямы в зависимости от величины механических напряжений (состава ямы).

Слои SiC>2, содержащие нанокристаллы кремния (с размерами менее 10 нм), привлекают к себе внимание благодаря широкому спектру возможных применений, таких как светоизлучающие приборы, солнечные элементы, волноводы, элементы памяти, одноэлектронные транзисторы, работающие при комнатной температуре и др. В результате хорошо изучены оптические свойства нанокристаллов (70−80% общего количества работ). Процессы захвата / выброса носителей на нанокристаллы изучаются также достаточно широко, но используемые методики, как правило, сводятся к измерениям вольт-фарадных характеристик и определению захватываемого заряда. А как будет показано в данной работе, использование зарядовой спектроскопии глубоких уровней позволяет изучать систему электронных уровней нанокристалла. Кроме того, практически нет работ, позволяющих сравнить электрические и оптические свойства нанокристаллов. Эти направления исследований, как правило, проводятся независимо.

Нужно также отметить, что наиболее интересными свойствами обладают слои с упорядоченным распределением нанокристаллов. Это, например, монослой нанокристаллов, расположенный между двумя туннельно прозрачными слоями диэлектрика, или сверхрешетки, состоящие из чередующихся слоев нанокристаллов и Si02. В то же время проще и дешевле получать слои с неупорядоченным распределением нанокристаллов. В данной"работе предлагается также новый подход создания? вертикально упорядоченных распределений нанокристаллов, созданных облучением ионами высоких энергий. Облучение ионами высоких энергий слоев диоксида кремния приводит к возникновению анизотропных деформационных и температурных полей за счет электронных потерь ионов, выделяемых вдоль трека ионов [36]. Для металлических наночастиц наблюдается изменение их морфологии и распределений в результате облучений [37]. Данные по влиянию облучения ионами высоких энергий на полупроводниковые нанокристаллы в S1O2 практически отсутствуют.

Научнаяновизна работы.

Установлены основные следствия использования высокого гидростатического давления (~1−1.5 ГПа) во время отжига на введение, электронные свойства и атомные конфигурации активных центров и дефектов в кремнии и гетеросистемах на основе кремния.

Экспериментально показано существенное увеличение равновесной концентрации вакансий при отжиге под давлением. Обнаружены новые мелкие донорные и акцепторные центры, определяющие проводимость отсеченного слоя кремния структур КНИ, созданных разными методами. Предложена модель этих центров и показана связь с деформациями, присутствующими в гетероструктурах. Показана возможность управлять концентрацией этих центров путем использования давления при термообработках структур.

Показано, что использование давления во время отжига гетероструктур позволяет управлять типом геттерируемых дефектов и эффективностью геттерирования. Благодаря возможности изменять тип геттерируемых дефектов и эффективности их геттерирования под давлением, показано, что накопление междоузельных атомов в диэлектрике при отжиге практически не меняет величину заряда в диэлектрике, тогда как геттерирование вакансий увеличивает этот заряд на 1−2 порядка. Найдены режимы (величины давлений и температур), позволяющие удалять радиационные дефекты из отсеченного слоя кремния за счет их перемещения в скрытый диэлектрик. Показано, что геттерирование вакансий, введенных имплантацией или отжигом под давлением, в напряженные SiGe слои гетероструктур определяет их релаксацию и способно приводить к формированию преципитатов в слое SiGe.

Обнаружено изменение энергии активации диффузии кислорода и предэкспоненциального множителя, приводящие к уменьшению коэффициента диффузии кислорода при высоких температурах и его увеличению при низких температурах. Обнаружены аналогичные изменения коэффициентов диффузии ряда других примесей (Н, N, Ge). Показана связь между изменением диффузионных параметров с изменением устойчивых конфигураций дефектов и их комплексов в решетке кремния под давлением.

Выявлено уменьшение размеров и увеличение концентраций примесно-дефектных кластеров в случае формирования их при отжиге под давлением, увеличение температурной стабильности примесно-дефектных комплексов. Определены характерные времена перехода от скоплений кислорода к кислородным преципитатам (включениям фазы SiOx) и зависимости этих времен от условий термообработок и примесно-дефектного состава кристалла. При использовании давления, время формирования кислородных преципитатов уменьшается, их концентрация увеличивается, а размер уменьшается.

Исследование гетеросистем с напряженными слоями позволили установить ряд важных и новых закономерностей введения, электронные свойства и атомные конфигурации активных центров, определяемых наличием внутренних деформаций.

Показана возможность химической и электрической пассивации (снижение заряда на 1−2 порядка) поверхности кремния, германия и эпитаксиальных SiGe слоев с помощью органического монослоя. Рост заселенности квантовой ямы и проводимости приповерхностных слоев позволил экспериментально измерить изменения спектра энергетических уровней в квантовых ямах структур в зависимости от величины деформаций в SiGe слое. Результаты сопоставлены с расчетом энергетического спектра квантовых ям SiGe и установлено, что основную роль в эмиссии носителей из квантовых ям играет термостимулированное туннелирование.

Показано, что при формировании границы Si/SiCh методом сращивания имеет место значительная (в 30 раз) релаксация деформаций на границе при высокотемпературных отжигах. Установлено, что в результате наблюдается необычный спектр состояний на границе Si/SiCh, созданной сращиванием. Предложена модель релаксации напряжений, возникающих при отжиге структур в процессе их изготовления, предполагающая введение крупных структурных дефектов, локализованных в плоскости сращивания, с которыми и связаны наблюдаемые состояний на гетерогранице.

Обнаружена возможность создания вертикально упорядоченного массива нанокристаллов кремния с одинаковой ориентацией атомных плоскостей в результате облучения слоев Si02, содержащих случайно распределенные нанокристаллы или избыточный кремний, низкими дозами ионов высоких энергий. Трансформация нанокристаллов и их распределения является результатом сочетания таких факторов как анизотропный нагрев и анизотропные напряжения. Показано существенное изменение электрических и оптических свойств ансамбля нанокристаллов, модифицированных облучением.

Научная и практическая значимость работы.

В результате исследований электронных свойств и условий введения активных центров, определения электронного спектра состояний на гетерограницах, спектра уровней квантовых точек и квантовых ям в нанометровых слоях гетеросистем в присутствии пространственно неоднородных деформационных полей и в условиях гидростатического давления установлены закономерности процессов, определяющие электронные свойства гетеросистем на основе кремния. Найден и разработан ряд новых подходов и технологических процессов для оптимизации и модификации гетеросистем на основе кремния. Найдены пути создания новых наноструктурированных гетеросистем, обладающих уникальными электронными свойствами, которые не могут быть получены с помощью других известных технологий. Выполненный комплекс исследований позволил установить общую картину протекающих процессов и дать рекомендации для решения ряда прикладных задач.

Показано принципиальное отличие ¦ процессовобразования? и эволюции' и распределения, дефектов и их комплексов, приотжигах, кремния и гетероструктур иод давлением, проявляющееся в изменении: их концентрацийразмеровконфигураций и диффузионных параметров. Предложена модификация технологических процессов изготовления структур КНИ с использованием имплантации ¦ ионов кислорода или? азота, направленная на снижение дефектности отсеченного слоякремния в пластинах КНИ и заключающаяся в: использовании при отжиге давления, порядка 1 ГПа. Показано-, что использование гидростатического давления позволяет решить ряд проблемв? создании структур КНИ со скрытым нитридом: уменьшить рельеф гетерограницы кремния: с нитридом, снизить дефектность отсеченного слоя кремния и избежать разрушения отсеченного слой кремния из-за: его отслаивания. Показана возможность регулировать с помощью давления? проводимость, отсеченного слоя кремния. Предложено* использовать отжиг под давлением дляусиления: эффективности действиявнутренних геттеров (кислородных преципитатов)-в кремнии." .

Установлено, что большой положительный заряд на поверхности кремниягермания и гетероструктур Si/SiGe с квантовыми ямами или квантовыми точками, может быть уменьшен на. 1−2 порядка с помощью монослой, но го органического покрытия 1 -октадецена, существенно увеличивая ироводимость приповерхностных слоев’и заполнение квантовых ям или точек. Показано, что такое' покрытие обеспечивает не только электрическую пассивацию, но и химическую" стабильность поверхности гетеросистем. Онообладает высокими изолирующими характеристиками .(напряжение пробоя- 7−10 В при толщине. 2 нм) и позволяет при напьшении металла создавать МДП структуры.

Предложен способ создания вертикально упорядоченного ансамбля нанокристаллов в слоях Si02, основанный на облучении ионами высоких энергий. Врезультате, такого воздействия изменяются морфология, концентрация и распределение нанокристаллов кремния и ориентация их атомных плоскостейи значительно меняются структурные, оптические и электрические свойства, ансамбля нанокристаллов. Определены режимы облучения, после которых возрастает фотолюминесценция' слоев, возрастает заряд захватываемый на нанокристаллы, и значительно увеличивается перколяционная проводимость вдоль вертикальных цепочек нанокристаллов.

Найденные способы решения ряда технологических проблем оформлены в виде четырех российских и двух польских патентов.

Построение диссертации.

Диссертация состоит из введениясеми глав и выводов:

Основные результаты и выводы.

В результате комплексных исследований установлены закономерности введения локализованных состояний, определяющих электронные свойства гетеросистем на основе кремния, в пространственно неоднородных деформационных полях и в условиях гидростатического сжатия. Изучены электронные свойства и условия введения активных центров, определены электронные спектры состояний на гетерограницах, спектры уровней квантовых точек и квантовых ям в нанометровых слоях гетероструктур. Найден и разработан ряд новых подходов и технологических процессов, способных направленно модифицировать свойства гетеросистем на основе кремния. Найдены пути создания новых наноструктурированных гетеросистем, обладающих уникальными электронными и квантовыми свойствами, которые не могут быть получены с помощью других известных технологий. Выполненный комплекс исследований позволил установить общую картину протекающих процессов и дать рекомендации для решения ряда прикладных задач.

1. Установлено, что гидростатическое сжатие (-1−1.5 ГПа) объемного кремния или гетероструктур на его основе значительно меняет результат их термообработок из-за изменения энергий активации различных процессов. Энергия активации диффузии кислорода уменьшается почти в 3 раза при использовании давления, уменьшаются диффузионные параметры ряда других примесей. На несколько порядков изменяются равновесные концентрации дефектов, активных центров, размер и концентрации примесных включений. Концентрация активных комплексов, содержащих вакансии, на 1−2 порядка возрастает. В результате использование давления позволяет направленно менять набор и концентрацию активных центров и тем самым определять электронные свойства кремния и гетеросистем на его основе. .

2. Обнаружено, что внутренние деформации в отсеченном слое кремния структур КНИ стимулируют введение центров с мелким донорным или акцепторным уровнем и концентрацией 1016 — 1017 см" 2. В результате проводимость слоя кремния определяется не исходным легированием материала,, а данными центрами. В случае использования термообработок под давлением концентрация центров возрастает еще на 1−2 порядка. Установлено, что центры включают в себя радиационные дефекты, введенные во время имплантации ионов, используемых для создания структур. Предложена модель донорного центра, согласно которой он представляет собой мультивакансионный комплекс с участием междоузельного атома в качестве активирующего элемента.

3. Показано, что при введении пар Френкеля в слои с анизотропными деформационными полями возрастает эффективность разделения их компонентов.

Следствием является (1) рост скоростей введения центров с глубокими уровнями радиационного происхождения и их неоднородное распределение в слоях кремния и (2) изменения в концентрации носителей в слое при легировании гетеросистем методом ионной имплантации по сравнению с ожидаемой величиной из-за введения донорных центров, описанных выше.

4. Экспериментально показано, что использование давления во время отжига гетероструктур позволяет управлять типом аккумулируемых дефектов1 и эффективностью геггерирования. Эффект зависит от соотношения модулей упругости различных слоев. В структурах кремний-на-изоляторе высокое давление эффективно удаляет дефекты из отсеченного слоя кремния при относительно низких температурах (> 1000°С), благодаря гетгерированию междоузельных атомов в скрытый*- окисел. Тогда как, в случае отжига при атмосферном давлении эти междоузельные атомы образуют крупные структурные дефекты в отсеченном слое кремния. Эффект давления*становится значительным начиная с величин ~ 0.6 ГПа.

5. Благодаря возможности внешним" давлением менять тип дефектов, гетгерируемых в диэлектрик многослойных структур, установлена зависимость между видом дефектов, и величиной заряда в диэлектрике и на границе с полупроводником. Геттерирование междоузельных атомов оставляет оба заряда практически постоянными даже в случае формирования" на гетерогранице толстого (до 70 нм) обогащенного дефектами переходного слоя. Геттерирование вакансий сопровождается сильным на 1−2 порядка ростом заряда в диэлектрике и на интерфейсных состояниях.

6. Водород, введенный в напряженные структуры с гетерограницами, частично удерживается в них даже после высокотемпературных (до 1200°С) термообработок благодаря гетгерированию водорода на границах раздела и в напряженных слоях. В результате в многослойных структурах эффекты пассивации проявляются и после высокотемпературных отжигов. В структурах КНИ присутствие водорода примерно в 3 раза уменьшает плотность состояний на границе Si/SiC>2 и на 2−3 порядка снижает концентрации активных центров в запрещенной зоне всех слоев структур.

7. Установлено, что при формировании границы Si/SiC^ методом сращивания деформации на границе уменьшаются при высокотемпературных термообработках примерно в 30 раз. Энергетический спектр состояний на такой границе Si/Si02 радикально отличается от известного энергетического спектра состояний на границе, созданной термическим окислением. Состояния локализованы в узкой полосе энергий (в интервале от 0.15 до 0.33 эВ от зоны проводимости), характеризуются сильными (-0.3 эВ) флуктуациями потенциала на гетерогранице и сдвигом энергетического спектра состояний к меньшим значениям энергий на 0.1: эВ) при отжигах ватмосфере водорода или: облученииПредложена модель наблюдаемых состоянийсогласно которой при сопряжении кремния и окисла и релаксации механических напряжений происходит формирование протяженных дефектов в плоскости границы Si/SiO?. ". .

8: Предложен* и реализован подход, создающий условия для проведения исследований электронных свойств тонких нанометровых слоев гетеросистем на основе кремния. Найдено пассивирующее покрытие, (монослой 1-остадецена толщиной 2 нм), совокупность свойствi которого обеспечивает не: только электрическую пассивацию, но и длительную химическую стабилизацию поверхности, кремниягерманияили. SiGe гетероструктур, и может быть использовано в качестве' изолирующего слоя при создании барьеров или МДП структур. Проведено экспериментальное исследование системьт уровней размерного квантования в пассивированных структурах Si/SiGe/Si с квантовыми ямами! SiGe различного состава и, соответственно, с различной, величиной.деформации. Результаты сопоставлены с расчетом энергетического спектра квантовых' ям SiGe и установлено, что основную роль, в эмиссии носителейиз квантовых ям играет термостимулированное туннелирование: Определены характерные времена,, термостимулированной.< эмиссии в зависимости от температуры, состава ямы.

9. Установленочто. при формировании кремниевых нанокристаллов в слоях SiOx (0<х<2) в условиях анизотропных температурных: и деформационных полейвозникающихв треках ионов высоких энергий, можно создавать вертикально упорядоченные массивы одинаково ориентированных нанокристаллов кремния.' В результате значительно изменяются электрические и оптические свойства слоев с нанокристаллами. Найдены режимы. облучения, когда .(1)'перколяционная" проводимость вертикально упорядоченных массивов становится на 1−2 порядка выше, чемшроводимость в случае случайного распределения и (2) наблюдается усиление в несколько раз фотолюминесценции, связанной' с.нанокристаллами. Обнаружено, введение дополнительных нанокристаллов под действием? облучения и, соответственно, снижение, избыточной* концентрации кремнияпри которой после облучения-наблюдается фотолюминесценция и захватывается заряд.. ¦

Заключение

.

Данная работа была выполнена в Институте физики полупроводников СО РАН. Она начиналась в Лаборатории радиационной физики (зав. лаб. д.ф.-м.н. Л.С.Смирнов), а с 1993 г. в Лаборатории физических основ материаловедения кремния (зав. лаб. д.ф.-м.н. В.П.Попов) и затем продолжена в лаборатории физики и технологии трехмерных наноструктур (зав. лаб. д.ф.-м.н., профессор В.Я.Принц).

Автор искренне благодарен д.ф.-м.н. Л. С. Смирнову, д.ф.-м.н. В. П. Попову и д.ф.-м.н.

B.Я.Принцу за поддержку и интерес к работе на всех этапах ее выполнения.

Автор искренне благодарен научному консультанту член.-корр. РАН, профессору А. В. Двуреченскому за полезное обсуждение и помощь при подготовке работы.

Автор признателен сотрудникам Института физики полупроводников СО РАН.

C.С.Шаймееву, к.ф.-м.н. О. В. Наумовой, к.ф.-м.н. В. Ф. Стасю, Л. В. Мироновой, Н. В. Дудченко, к.ф.-м.н. В. И. Ободникову, к.ф.-м.н. А. К. Гутаковскому, к.ф.-м.н. А. Е. Плотникову, к.ф.-м.н. Л. Н. Сафронову, д.ф.-м.н. П. А. Бородовскому, Р. А. Соотс за плодотворное сотрудничество, помощь и поддержку в работе. Автор особо благодарен д.ф.-м.н. З. Ш. Яновицкой за полезные дискуссии и помощь при подготовке работы.

Автор благодарен аспирантам — к.ф.-м.н. Е. П. Неустроеву, Якутский государственный университет, доктору Й. Стано, Циклотронный центр, Словакия, Д. В. Николаеву Институт физики полупроводников СО РАН, и М. Б. Гуляеву, Якутский государственный университет совместная работа с которыми позволила охватить широкий спектр исследований и привела к успешному продвижению работы.

Автор также благодарен к.ф.-м.н. В. А. Скуратову, Объединенный институт ядерных исследований, д.ф.-м.н. М. С. Кагану, к.ф.-м.н. В. И. Полякову, Институт радиотехники и электроники РАН, к.ф.-м.н. С. А. Смагуловой, Якутский государственный университет, проф. А. Мисюку, Институт электронной технологии, Варшава, Польша, проф. Я Бак-Мисюк, Институт физики ПАН, Польша, проф. Х. Лондосу, Афинский университет, Греция, проф. А. Романо-Родригец, Барселонский университет, Испания, доктору П. Форманеку, Институт физики структур, Германия, проф. И. Бальбергу Иерусалимский университет, за успешное сотрудничество при выполнении совместных работ.

Показать весь текст

Список литературы

  1. Desmon-Colinge С.A., Gosele U., Wafer Bonding and Thinning Technologies, MRS Bulletin, 1998, v.12, p.30−34.
  2. Collinge J.-P., Silicon-on-Insulator Technology: Materials to VLSI, 2nd ed., Kluwer Academic Publishers, Boston, Dordrecht, London, 1997, 272 p.
  3. Hemment P.L.F., The SOI odyssey, Proceeding of Intern. Symp. Silicon- on-insulator Technology and Devices XI, ed. S. Cristoloveanu, 2003, v.2003−05, p. 1−12.
  4. Orouji A.A., Kumar M.J., Nanoscale SOI MOSFETs with electrically induced source/drain extension: Novel attributes and design considerations for suppressed short-channel effects, Superlattice and Microstructures, 2006, v.39, N5, p. 395−405.
  5. ECS Transactions, SiGe and Ge: Materials, Processing, and Devices, Editor (s): D. Harame, Boquet J., Caymax M., Cressler J., Iwai H., Koester S., Masini G., Murota J., Reznicek A., Rim K., Tillack В., Zaima S 2007, v.3, N7.
  6. Zhang X., Unelind P., Kleverman M., Olajos J., Optical and electrical characterization of SiGe layers for vertical sub-100 nm MOS transistors, Thin Solid Films, 1998, v.336, p.323−325.
  7. Kagan M.S., Altukhov I.V., Chirkova E.G., Sinis V.P., Troeger R.T., Ray S.K., Kolodzey J., THz lasing of SiGe/Si quantum-well structures due to shallow acceptors, Phys. Stat. Sol. (b) 2003, v. 235 p.135−140.
  8. Sun J., Soref R.A., Silicon-based quantum staircase terahertz lasers, Microelectronic J., 2003, v.34, p.391−393.
  9. Dovrat M., Goshen Y., Jedrzejewski J., Balberg I., Sa’ar A., Radiative versus nonradiative decay processes in silicon nanocrystals probed by time-resolved photoluminescence pectroscopy, Phys. Rew. В v.69, p. 155 311, 2004.
  10. Yano K., Ishi Т., Hashimoto Т., Kobayashi Т., Murai F., Seki K., Room temperature single electron memory, IEEE Trnas. Electron Dev. v.41, N9, p, 1994.
  11. Dutta A., Oda S., Fu Y., Willander M., Electron transport in nanocrystalline Si based single electron transistors, Jpn. J. Appl. Phys., 39, pp.4647−4650, 2000.
  12. Oda S., NeoSilicon materials and silicon nanodivices, Materials Science and Engineering B, v. O pp. 1−5,2003.
  13. Wijaranakula W., Oxygen distribution in a thin epitaxial silicon layer, J. Appl. Phys., 1993, v.73, p.1004−1006.
  14. В.Я. Трехмерные самоорганизующиеся наноструктуры на основе свободных напряженных гетеропленокб Известия ВУЗов «Физика», 2003, т.46, с.35−46.
  15. Li W.B., Zhang E.X., Chen M., Li N.,.Zhang G. Q, Liu Z.L., Semicond. Sci. Technol, Formation of total-dose-radiation hardened materials. by sequential oxygen-and nitrogen implantation and multi-step annealing, 2004, v, 19, pp.571 576.
  16. Abstracts of 203 ESC Meeting, The Seventh’International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding Science, Technology, and Applications eds^S. Bengtsson, C.E. Hunt, 2003.
  17. Bruel M. Application of Hydrogen ion- beams to Silicon On Insulator material technology, «Nuck Instrum. and Methods, B, 1996, v.108| p. 313−319.
  18. Bruel M. The History, Physics, and* Applications of the Smart-Cut Process, MRS Bulletin, 1998, n.12, p.35−39.
  19. В.П., Антонова ИЖ, Стась В.Ф., Миронова Л. В., Патент „Способ изготовления структуры кремний-на-изоляторе- N2164719, Приоритет от 28.09.1999Г
  20. Krause S., Anc М., Roitman’P.“, Evolution and future trends of SIMOX material, MRS Bulleten, 1998, vl2, p.25−28.
  21. Ogura A., Okabayashi O., Evaluations of commercial ultra-thin Si-on-insulator wafers using laser confocal inspection system, Thin Solid Films, v.488, p. l89−193.
  22. Вир Г. Л., Пикус Г. Е., Симметрия и деформационные эффекты в полупроводниках, Наука, 1972, 584 с.
  23. Park Н., Jones-К. S, Slinkman J. A.,. Law М. Е. Effects of Hydrostatic, pressure on dopant diffusion in silicon, J. Appl. Phys., 1995, v.78- p.3664−3670.
  24. Antonelli A. and Bernholc J., Pressure effect on self-diffusion» in silicon, Phys. Rev. В 1989, v.40, n.15,10 643 10 646.
  25. Antonelli A.,. Kaxiras E., J. Chadi D.~, Vacancy in silicon revisited: Structure and pressure effects, Phys. Rev. Lett. 1998, v.81, n.10,2088−209К
  26. Misuk A., Jung W. The Effect of Pressure on the Concentration of Thermal Donors in Czochralski Giown Silicon Phys. Stat. Sol (b), (1996), v. 198, p.565−568:
  27. Emtsev V. V., Andreev B. A., Misiuk A., W. Jung, Schmalz K. Oxygen aggregation in Czocralski-grown silicon heat treatment at 450 °C under compressive stress, Appl. Phys. Lett, 1997, v.71, p.264−266.
  28. Anc M. in Ion Implantation Science and Technology, ed. by J.F.Ziegler, Ion Implantation Technology Co., Maryland, U.S.A., 2000, p. 687.
  29. А.Б., Ионный синтез скрытых слоев в кремнии и его перспективы в современной микроэлектронике, Электронная промышленность, 1990, в.4, с.55−61.
  30. А.Ф., Бузылев Н.В, Данилин А. Б., Мордкович В. Н., Темпер Э. М., Ионный синтез при одновременной имплантации азота и кислорода в кремнии, Электронная техника, сер. З, Микроэлектроника, 1989, в.1, с.30−41.
  31. Paul D.J., Si/SiGe heterostructures: from material and physics to devices and circuts, Semicond.Sci.Technol., 2004, 19, R75-R108.
  32. Van Dillen Т., Polman A., Onck P.R., Van der Giessen E., Phys. Rev. B, 2005, 71, 24 103.
  33. Van Dillen T., de Dood M.J.A., Penninkhof J.J., Polman A., Roorda S., Vredenberg A.M., Appl. Phys. Lett., 2004, v.84, p.3591−3593.
  34. H.Iechi, S. Saoh, Interrelation of Si Internal Stress and Si/SiC>2 Interface Stress, Jpn. J. Appl. Phys., 1984, v.23,p.L743.
  35. Misiuk A., Karwasz G.P., Cazzanelli M., Jung W., Pavesi L., in MRS Symp. Proceed. «Defects and diffusion in silicon processing», ed. T.D. de la Rubia et al., MRS Pittsburg, Pensylvania, 1997, v. 469 p. 245−250.
  36. В.Г., Гниденко A.A., Мисюк А., Я.Бак-Мисюк, Влияние давления и водорода на образование вакансий и дивакансий в кристаллическом кремнии, ФТП, 2004, тю38, в.11, с.1281−1284.
  37. В.В., Воронкова Г. И., Батунина А. В., ГоловинаВ.Н., Мильвидский М. Г., Гуляева А. С., Тюрина Н. Б., Арапкина JI.B., Генерация термодоноров в кремнии: влияние собственных междоузельных атомов, ФТТ, 2000, т.42, в.11, 1969−1975.
  38. P., Snydeer L. С., Corbett J. W. Theoretical studies on the core structure of the 450 °C oxygen thermal donor in silicon. Phys. Rev. B, 1992, v.45, n.20, p. l 1612−11 625.
  39. Mathiot D., Thermal donor formation in silicon: A new kinetic model based on self-interstitial aggregation, Appl.Phys.Lett., 1987, v.51, p.904−906.
  40. И.В., Васильев A.B., Панов В. И., Шаймеев С. С., Применение емкостной методики DLTS к исследованию п/п с неоднородным распределением примеси (дефектов), ФТП, 1988, т.22, в.6, с.998−1003.
  41. И.В., Шаймеев С. С., Температурная зависимость амплитуды пика DLTS в кремнии с глубокими центрами, ФТП, 1991, т.25, в.5, с.847−851.
  42. В.М., Блецкан Н. И., Венгер Е. Ф., Кислород в монокристаллах кремния, Киев, Интерпресс ЛТД, 1997. -240с.
  43. Borhgesi A., Pivac В., Sassella A., Stella A. Oxygen precipitation in silicon. J. Appl. Phys., 1995, v.77, n.9, p.4169−4244.
  44. Newman R.C., The Intitial Stage of Oxygen Aggregation in Silicon: Dimmers, Hydrogen, and Self-Interstitials, in Early Stage of Oxygen Precipitation in Silicon, R. Jones (ed.), 1996, Kluwer Academic Publishers, pi 9−40.
  45. Agarwal A., Christinsen K., Venables D., Maher D. M., and Rozgonyi G. A. Oxygen gettering and precipitation at MeV Si+ ion implantation induced damage in silicon., Appl. Phys. Lett.1996, v.69, p.3899−3901.
  46. Joly J.P.and Robert V., Influence of the first thermal cycles of an 1С process on oxygen precipitation in Cz silicon wafers: a detailed analysis, Semicond Sci.Technol., 1994, v.9, p. 105 111.
  47. Wagner P.4, Hage J., Thermal double donors in silicon, Appl. Phys A, 1989, v.49,123−138.
  48. P.Fraundorf, G.K.Fraundorf, and R: A. Craven in VLSI Science and Technology 1985, edited by. Bullis W. M and Broydo S., The Electrochemical Society, Pennington, NJ, 1985, p.436.
  49. Antonova I.V., Popov V.P. Plotnikov A.E. Misiuk A., Thermal donor and oxygen precipitate formation in silicon during 45 ОС treatments under atmospheric and enhanced pressure, J.Electrochim.Soc., 1999, v.146, p.1575−1578.
  50. McQuaid S.A., Binns M.J., Londos C.A., Tucker L.H., Brown A.R., Newman R.C. Oxygen loss during thermal donor formation in Czochralski silicon: New insigths into oxygen diffusion mechanisms, J.Appl.Phys., 1995, v.77, n.4, p.1427−1441.
  51. Vanhellemont J.,.Claeys С, A theoretical study on the critical radius of precipitates and its application to silicon oxide in silicon, J.Appl.Phys. 1992, v.71, p. 1073−1079.
  52. Vanhellemont J., Diffusion Limited Oxygen Precipitation in Silicon: Precipitate Growth Kinetics and Phase Formation, J.Appl.Phys. 1995, v.78, n.6, p.4297−4299.
  53. Inoue N., Wada K., Osaka J. Time-lag in nucleation of oxide precipitates in silicon due to high temperature preannealing, J.Cryst.Growth, 1987, v.84,21.
  54. Oehrlein G.S., Lindstrom J.L.and Corbett J.W., Carbon-oxygen complexes as nuclea for precipitation of oxygen in Czochralski silicon, Appl.Phys.Lett., 1980, v.40, n.3, p 241−243.
  55. Tan T.Y., Kung C.Y., Oxygen precipitation retardation and recovery phenomenon in Cz-Si: experimental observation, J.Appl.Phys., 1986, v.59, n.3, p.917−931.
  56. Schroms M., Brabec Т., Budil M., Potzl H., Guerrero E., Huber D., Pongratz P., In: Defect control in semiconductors, Japan, Tokio, 1990, p.239.
  57. Harada H., Abe Т., Chikawa J., Semiconductor Silicon, eds. H.R.Huff, T. Abe, B.O.Kolbsen The electrochimical Society, Pennington, 1986, p.76.
  58. , И.В., Мисюк А., Попов В. П., Шаймеев C.C., Исследование формирования кислородных преципитатов в кремнии, ФТП, 1997, т.31 в.8, с.852−856.
  59. Antonova I.V., Popov V.P., Shaimeev S.S., DLTS investigation of impurity or defect agglomerates in silicon on the example of oxygen precipitates, Proceeding of Conf. Defect Recognition and Image Processing, Templin, Germany, 1997, p.317−320.
  60. Antonova I.V., Misiuk A., Popov V.P., Plotnikov A.E., Surma В., Nucleation and formation of oxygen precipitates in Cz grown silicon annealed under uniform stress conditions Physica. B, 1998, v.253, p.131−137.
  61. Antonova I.V., Popov V.P., Shaimeev S.S., DLTS study of oxygen precipitate formation in silicon, Physica B, 1998, v.253, nl-2, p. 123−130.
  62. Omling P., Weber E.R., Montelius Z., Alexander H., Michel J., On the energy spectrum of dislocation in silicon, Phys.Rev. B, 1985, v.32, p.6571−6581.
  63. Kveder V.V., Osipyan Yu.A., Schroter W., Zoth G, Electrical properties of dislocations and point defects in plastically deformed silicon, Phys. Stat Sol (a), 1982, v.72, p.701−713.
  64. Antonova, I.V., Misiuk A., Popov V., Plotnikov A.E., Surma В., Oxygen precipitate nucleation process in silicon with different oxygen concentration and structural perfection, Solid State Phen. 1997, v.57−58, p.161−166.
  65. Lamp C.D., Jeres B.D., Changes in the silicon thermal donor energy level as a function of anneal time, Appl.Phys.Lett., 1991, v.58, n.19, p.2114−2116.
  66. Brusa R.S., Karwasz G.P., Tiengo N., Zecca A., Corni F., Calzolari G., Nobili C., He-implantation induced defects in Si studied by slow posotron annihilation spectroscopy, J.Appl.Phys., 1999, v.85, n.4, p.2390−2397.
  67. Brusa R.S., Karwasz G.P., Zecca A., Corni F., Tonini R., Ottaviani G., Pre-cavities defect distribution in He implanted silicon stadied by slow positron beam, Sol.St.Phenomena, 1999, v.69−70, p.385−390,.
  68. Antonova I.V., Neustroev E.P., Popov V.P.", Stas V.F., Obodnikov V.I., Donor center formation^ in hydrogen implanted silicon., Phys. B, 1999/v, 270, nl&2, p.1−5:
  69. Антонова-И.В., Неустроев Е. П.,. Попов В. П., Киланов, Д.В., Мисюк А., Формирование донорных центров при различных давлениях в кремнии, облученном ионами’кислорода, ФТП, 1999, v.33, пЩ р. И53−1157.
  70. Popov V.P., Antonova I.V., Neustroev Е.Р., Kilanov D.V., Misiuk A., Enhanced formation-of thermal donors- in oxygen implanted silicon annealed at different pressures, Phys. B, 2000- v.293, p.44−48.
  71. И.В., Неустроев Е. П., Попов В. П., Стась В. Ф., Влияние облучения различными ионами на" формирование донорных центров11 в кремнии., Перспективные материалы, 2001, т.1, с.43−48.
  72. Neustroev Е.Р., Antonova I.Y., Popov V.P., Stas V.F., Skuratov V.A., Dyduk A.Yu., Thermal donor formation in crystalline silicon iiTadiated’by high energy ions, NIM B. 2000, v. 171, n4, p.443−447.
  73. Antonova I.V., Neustroev E.P., Misiuk A., Skuratov V.A., Formation of shallow donors in stress-annealed.silicon'implanted with high-energy ions, Solid. State Phenomena 2002, v.82−84, p.243−248.
  74. B.B., Роль механических напряжений при легированииi материалов с помощью ионных пучков, ПрепринтИАЭ 3774/11' 1983, М., 48с.
  75. Kaniewska М., Antonova I. V., Popov V.P.,. Study of Complex Free-Carrier Profiles in Hydrogen Implanted and Annealed Silicon, Phys.Stat.Sol. ©, 2003, v.0, n.2, p.715−720.
  76. Jung W., Antonova I.V., Popov V.P., Misiuk A., Jun J., Effect of Heat Treatment at Enhanced Pressure on Electrical Properties of Oxygen Implanted Silicon, Proceed, of IMAPS XXII, 1998, publ. Krakow 1999- p.191−194.
  77. И.В., Стась В. Ф., Неустроев Е. П., Попов В.П!, Смирнов JI.C., Термоакцепторы в облученном кремнии, ФТП, 2000, т.34, в.2, с. 162 167.
  78. С.А., Антонова И. В., Неустроев Е. П., Скуратов В. А., Релаксация дефектной подсистемы кремния, модифицированной облучением* тяжелых ионов высоких энергий, ФТП, 2003, т.37, в.5, 565−569.
  79. Antonova I.V., Gulyev М.В., Safronov L.N., Smagulova S.A., Competition between Thermal Donors and thermal acceptors in electron irradiated Silicon annealed at temperatures 400−700°C,
  80. Microelectronic Engineering, 2003, v. 66, n.1-, 4 p 385 391.
  81. Agarwal A., Christinsen K., Venables D., Maher D. M., and Rozgonyi G. A. Oxygen gettering and precipitation at MeV Si+ ion implantation induced damage in silicon., Appl. Phys. Lett. 1996, v.69, p.3899−3901.
  82. Kalyanaraman R., Haynes Т.Е., Yoon M., Larson B, C., Jacobson D.C., Grossmann H.-J., Rafferty C.S., Quantitative evolution of vacancy-type defects in high-energy ion-implanted Si: Au labeling and the vacancy implanter, NIM B, 2001, v.175−177, p.182−187.
  83. Deak P., Snyder L.C., Corbett J.W. Silicon-interstitial oxygen-interstitial complex as a model of the 450 °C oxygen thermal donors in silicon, Phys. Rev. Lett., 1991, v.66, n.6, p.747−749.
  84. Newman R.C., Binns M.J., Brown W.P., Livingston F.M., Messoloras S., Stewwart R.J., Wilkes J.G., PhysicaB, 1983, v.116, p.264−270.
  85. Stavola M., Patel J.R., Kimerling L.C., Freeland P.E., Diffusivity of oxygen at the donor formation temperature, Appl. Phys. Lett., 1983, v.42, n. l, 73−75.
  86. .Н., Попов В. Г., Литовченко В. Г., Мисиук А., Евтух А. А., Клюй Н. И., Мельник В. П., Механизмы геттерирования кислорода в пластинках кремния с неоднородным распределением механических напряжений, ФТП, 1995, т.29, в.1, с. 166−173.
  87. Antonova, I.V., Misiuk A., Popov V.P., Fedina L.I., Shaimeev S.S., DLTS study of oxygen precipitates in silicon annealed at high pressure, PhysicaB, 1996, v.225, n3−4, p.251−257.
  88. И.В., Федина. Л.И., Мисюк А., Попов В. П., Шаймеев С. С., Исследование методом DLTS эволюции кислородных преципитатов в Cz-Si при высоких температурах и высоком давлении, ФТП, 1996, т. ЗО, в.8, с.1446−1454.
  89. Antonova I.V., Misiuk A., Bak-Misiuk J., Popov V.P., Plotnikov A.E., Surma В., Dependence of oxygen precipitate size and strain on external stress at annealing of Cz-Si, Journal of Alloys and Compounds, 1999, v.286, p. 241−245.
  90. Antonova I.V., Misiuk A., Zaumseil P., Bak-Misiuk J., Hartwig J. Romano-Rodriguez A., Defects in Pressure-annealed Cz-Si and SiGe/Si, Proceeding of Conf. Defect Recognition and Image Processing, Templin, Germany, 1997, p.273−276.
  91. Jung J., Lefeld-Sosnowska M., High pressure induced defect formation in silicon single crystals I Characterization of defects and conditions of their creation. Phil. Mag. A, 1984, v.50, n.4, p.233−256.
  92. Г. Я., Зайцев H.A., Система кремний диоксид кремния субмикронных СБИС, Техносфера, Москва, 2003, 383 с.
  93. Londos С.A., Antonova I.V., Potsidou М., Misiuk A., Bak-Misiuk J., Gutacovskii A.K., A study of the conversion of the VO to the VO2 defect in heat-treated silicon under uniform stress conditions, J. Appl.Phys., 2002, v.91, n3, p. l 198 1203.
  94. I.V.Antonova, С.A. Londos, J. Bak-Misiuk, A.K.Gutacovskii, M. Potsidou, A. Misiuk, Defects in silicon heat-treated under uniform stress and irradiated with high dose of fast neutrons, Phys.Stat.Sol.B., 2003, v.199, n.2, p.207−213.
  95. Jung J. and Lefeld-Sosnowska M., High pressure induced defect formation in silicon single crystals II Mechanism of stress-field formation at precipitates, PhiLMag. A, 1984, v.50, n.4, p.257−274.
  96. Romano-Rodriguez A., Bachrouri A., Lopez M., Morante J.R., Misiuk A., Surma В., Jun J., ТЕМ characterization of high pressure high-temperature treated Czochralski silicon samples, Mater.Sci.Eng., 2000, B73, 250−254.
  97. Lindstrom J. and Svenson В., Kinetic study of the 889-cm-l infrared bands during annealing of irradiated silicon, Phys.Rev.B, 1989, v.34, N12, p.8709 8717.
  98. Londos C.A., Sarlis N.V., Fytros L.G., Infrared studies of defects formed during postirradiation anneals of Czochralski silicon, J. Appl. Phys., 1998, v. 84, p.3569−3573.
  99. A.c. N 2 166 814 (РФ), 7H01L21/324, Антонова И. В., Попов В. П, Мисюк А., Ратайчак Я., Способ уменьшения структурных нарушений, формирующихся при отжиге кремния, имплантированного кислородом (структуры типа SIMOX)., Опубл. в БИ, 2001, № 13.
  100. Surma В., Bryja L., Misiuk A., Gawlik G., Jun J., Antonova I.V., Prujszczyk M., Infrared and photoluminescence studies on silicon oxide formation in oxygen-implanted silicon annealed under enhanced pressure, Crystal Res. Technol. 2001, v.36 p.943−952.
  101. Hulberg Т., Lindstrom J.L., Enhanced oxygen precipitation in electron irradiated silicon, J. Appl. Phys., 1992, v.72, p.5130−5138.
  102. Bernstein, N., Mehl M.J., Papaconstantopoulos, Papanicolaou N.I., Bazant M.Z., Kaxiras, Phys.Rev.B, 2000, v.62, p.4477
  103. Cuendent N., Halicioglu Т., Tiller W.A., The energies of microvoid formation in Si as a function of applied hydrostatic stress, Appl.Phys. Lett., 1996, v.69, p.4071.
  104. JI.H., Ильницкий M.A., Свойства дефектов в нанокристаллах кремния и свойства нанокристаллов с дефектами, Микросистемная техника, 2003, в.9, с.22−26.
  105. J.Dzelme Ertsinsh I., B.P.Zapol, A. Misiuk, Structure of oxygen and silicon interstitials insilicon Phys.Stat.Sol. A, 1999, v.171, 197−201.
  106. J.Dzelme, Ertsinsh I., B.P.Zapol, A. Misiuk, Structure and diffusion of oxygen and silicon interstitials in silicon, J. Allows and Compaunds, 1999, v.286, p.254−257.
  107. Blochl P.E., Van de Walle C. G., Pantelides S. Т., First-principles calculations of diffusion coefficients: Hydrogen in silicon, Phys. Rev. Lett. 1990, v.64, p. 1401 1404.
  108. Blochl P.E., Smargiassi E.} Car R., Laks D. В., Andreoni W., Pantelides S. Т., First-principles calculations of self-diffusion constants in silicon, Phys. Rev. Lett., 1993, v.70, p.2435−2438.
  109. Antonelli A., Ismail-Beigi S., Kaxiras E., Pandey K.C., Free energy of the concerted-exchange mechanism for self-diffusion in silicon, Phys. Rev. B, 1996, v.53, p. 1310−1314.
  110. В.И., Таланин И. Е., О рекомбинации собственных точечных дефектов в бездислокационных кристаллах кремния, ФТТ, 2007, т.49, с.450−453.
  111. U.Gosele, W. Frank, A. Seeger, Solid State Coramun. An entropy barrier against vacancy-interstitial recombination’in silicon, 1983, v.45, p.31−33.
  112. Alouani M., Wills J.M., Calculated optical properties of Si, Ge and GaAs under hydrostatic pressure, Phys.Rev.B, 1996, v.54, p.2480−2490.
  113. McCluskey M.D., Haller E.E., Interstitial oxygen in silicon under hydrostatic pressure, Phys.Rev.B, 1997, v.56, p.9520−9523.
  114. Kim S, Herman I.P., Moore K.L., Hail D.G., Bevk J., Hydrostatic pressure dependence ofthe electronic bound exitons in beryllium-doped silicon, Phys.Rev.B, 1996, v.55, p.4434−4442.i
  115. Kaller W.W. Pressure dependence of oxygen-related defect levels in silicon, J. Appl. Phys., 1984, v.55, p.3471−3476.
  116. И.В., Васильев A.B., Панов В. И., Шаймеев С. С., Применение емкостной методики DLTS к исследованию п/п с неоднородным распределением примеси (дефектов), ФТП, 1988, т.22, в.6, с.998−1003.
  117. И.В., Шаймеев С. С., Температурная зависимость амплитуды пика DLTS в кремнии с глубокими центрами, ФТП, 1991, т.25, в.5, с.847−851.
  118. Griado J., Gomes A., Calleja Е., Munoz Е., Novel method to determine capture cross section activation energies by deep level transient spectroscopy techniques Appl. Phys. Lett., 1983, v.52, n.8, p.660−661.
  119. Lee W.J., Borrego J.M., Minority-carrier emission effect in deep level transientspectroscopy measurements on Schottky diodes, J. Appl. Phys., 1988, v.63, p.5357−5362.
  120. Hu S.M., Oxigen Precipitation in Silicon, in Oxygen, carbon, hydrogen and nitrogen in silicon, ed. Millesen J.C., Perton S.J., Corbett J.W., Pennycook S.J., Materials Reeserch Society, Princeton, NJ, p206−265, 1986.
  121. Poggi A., Merii M., Susi E., Angelucci R., Sargo A., Effects of Silicon Ion-Beam Mixing on p+/n Diodes: DLTS Analyses of the Induced Defects, Phys. Stat. Sol. (a), 1990, v. 121, K135−137.
  122. Lang V. D. Deep-level transient spectroscopy: A new method to characterize traps in semiconductors. J. Appl. Phys., 1974, v.45, n.7, p.3023−3032.
  123. Зи С. Физика полупроводниковых приборов. М.: Мир, 1984, т.1, 456с.
  124. Г. А., Тетельбаум Д. И., Зорин Е. И., Шитова Э. В., Павлов П. В., Исследование слоев нитрида кремния, синтезированных ионно-лучевым методом, Неорганические материалы, 1975, т.11, в.8, с.1381 1384.
  125. Yi W.B., Zhang Е.Х., Chen М., Li N.,.Zhang G. Q, Liu Z.L., Formation of total-dose-radiation hardened materials by sequential oxygen and nitrogen implantation and multi-step annealing, Semicond. Sci. Technol, 2004, v, 19, pp.571 576.
  126. Danilin A.B., Mordkovich Y.N., Heterogeneous Ion synthesis of insulating layers in silicon Inter. Confer. On Energy Pulse and Particle Beam Modification of Materials, 1989, Dresden, GDR, p.803−807.
  127. Zheng Z., Liu Z., Zhang G., Li N., Li G., Ma H., Zhang E., Zhang Z., Wang X., Semicond. Sci. Technol., 2005, v.20, N 6, p.481−484.
  128. Misiuk A., Surma В., Barcz A., Orlinska K., Bak-Misiuk J., Antonova I.V., Dub S., Strain and defect engineering in Si/SisN^Si by high temperature-pressure treatment, Materials Science & Engineering B, 2005, v.124&125, p.174−178
  129. Antonova I. V., Misiuk A., Londos C. A., Electrical properties of multiple-layer structures formed by implantation of nitrogen or oxygen and annealed under high pressure, J. Appl. Phys., 2006. 99, 33 506.
  130. P.А., Нитрид кремния синтез и свойства, Успехи химии, 1995, т.64, в.4, 311−329.
  131. Nygren Е., Aziz M.J., Tumbull D., Effect of pressure on the solid phase epitaxial regrowth rate of Si, Appl. Phys. Lett. 1985, v.47, p.232−233.
  132. Lu G.Q., Nygren E., Aziz M.J., Tumbull D., Interferometric measurement of the pressure-enhanced crystallization rate of amorphous Si, Appl. Phys. Lett. 1989, v.54, p.2583−2585.
  133. В.В., Марков К. А., Сдобняков В. В., Демидов, Е.С., Изменение свойств ионно-синтезированной гетеросистемы SixNy,-Si стационарным постимплантационным отжигом и дальнодействующим ионным облучением, ФТП, 2002, т.36, в.9, 1060−1065.
  134. Jung J., Lefeld-Sosnowska М., Philos.Mag. А, v. 50, р.238−242, 1984.
  135. Antonova I.V., Misiuk A., Bak-Misiuk J., Popov V.P., Plotnikov A.E., Surma В., Dependence of oxygen precipitate size and strain on external stress at annealing of Cz-Si, J. of Alloys and Compounds v.286, p.241−245,1999.
  136. Antonova I.V., Londos C.A., Bak-Misiuk J., Gutacovskii A.K., Potsidou M., Misiuk 'A., Defects in silicon heat-treated under uniform stress and irradiated with high dose of fast neutrons Phys. Stat. Sol.(a), v. 199, p.207−213,2003.
  137. .Г., Устинов Б. М., Электронная техника, сер. Материалы, т.2, с. 71 -, 1972.
  138. Bjorkman С.Н., Fitch G.T., Lucovsky G., Correlation between mid-gap interface state density and thickness-averaged oxide stress and strain at Si/SiC>2 interfaces formed by thermal oxidation of Si, Appl. Phys. Lett., 1990, v.56, p. 1983−1985.
  139. Fitch J.T., Kobeda E., Lucovsky G., Irene E.A., Effects of thermal history on stress-related properties of very thin films of thermally grown silicon dioxide, J. Vac. Sci. Technol. B, 1989, v.7, p. 153−162.
  140. Rubloff G.W., Hofmann, Liehr M., Young D.R., Defect microchemistry at the SiCVSi interface, Phys. Rev. Let., 1987, v.58, p.2379−2382.
  141. Tromp R., Rubloff G.W., Balk P., LeGoues F.K., High-temperature Si02 decomposition at the SiCVSi interface, Phys. Rev. Let., 1985, v.55, p.2332−2335.
  142. Palmetshofer L., Reisinger J, Defect levels in D+ and He ±bombarded: silicon, J. Appl- Phys., 1992- v.72, p.2167−2173.: :
  143. Huang L.-JI, Tong Q.-Y., Lee T.-H, Chao Y. L., Gosele U., Onset of blistering in hydrogen-implanted silicon, Appli Phys. Let, 1999- v.74^ 9 821 984.. {
  144. Bruel M., Aspar B., Aberton-Herve A.-Ji, Smart-Cut: Ar New Silicon On Insulator- Material -Technology Based on Hydrogen Implantation and Wafer Bonding- Jpn. J. AppL Phys., Ptl, 1997, v.36, p.:l 636−1641.
  145. M.Bruel, History, Physics, and Aplications of the Smart-Cut Process, MRS Bulletin- 1999, 12,35−37.
  146. Antonova I.Y., Popov V.P. Bak-Misiuk J., Domagala J.Z., Characterization of the silicon. on — insulator structures by high-resolution x-ray diffraction- J. Electrochem. Soc., 2002, v. l49, n.8, p.490−493/-.. • i .
  147. Popov V.P., Antonova I.V., Bak-Misiuk J., Domagala J.Z., Defect transformation study insilicon-on-insulator structures by high- resolution X-Ray diffraction,. Materials Science in Semicond. Processing, 2001, v.4, p.35−37.-
  148. Kimura S., Ogura A., Precise Measurement of Strain Induced by Local Oxidation лп Thin-Silicon Layers of Silicon-on-Insulator Structures- Jpn. J. Appl. Phys, 1998- v.37, pl282−1284.
  149. Cohen G.M., Mooney P.M., Jones E.C., Chan K.K., Solomon P.M., Wong H-S.P. Characterization of the silicon on insulator film in bonded wafers by high resolution x-ray diffraction, Appl. Phys. Lett. 1999, v.75, p. 787−789.
  150. Single C., Prins F.E., Kem D.P., Simultaneous operation of two adjacent double dots in silicon, Appl. Phys. Lett. 2001, v.78, p.1421−1423.
  151. Tabe M., Kumezawa M, Ishikawa Y., Quantum- Confinement Effect in Ultrathin silicon layer of SOI Structure, Jpn. J. Appl. Phys, 2001, v.40, p. L131−133.
  152. Shroter E., Hopfe S., Tong Q.Y., Gosele.U., Skorupa W., Growth of Buried Oxide Layers of Silicon-on-Insulator Structures by Thermal Oxidation of the Top Silicon Layer, J. Electrochem Soc. 1997, v. 144, p.2205−2210.
  153. И.В., Стась В. Ф., Бак-Мисюк Я., Ободников В. И., Спесивцев Е. В., Попов В. П., Электрофизические и структурные свойства тонких отсеченных слоев кремния в структурах кремний -на—изоляторе, Известия АН, 2003, т.67, в.2, с.175−178.
  154. И.В., Дудченко Н. В., Николаев Д. В., Попов В. П., Способ получения структур кремний- на-изоляторе, патент РФ № 2 003 136 457/28 от16.12.2003, публикация БИ от 05.20.2005.
  155. Ogura A., Patent US, N518692 / 09, Silicon-on-insulator substrate, 2000.
  156. Kissinger G., Morgensten G., Vanhelemont J., Graf D., Lambert U., Richter H., Internal oxidation of the vacancy agglomerates in Czochralski silicon wafers during high-temperature anneals, Appl. Phys. Lett., 1998, v.72, n.2, p.223−225.
  157. Aga H., Nakano M, Mitani K., Study of the HF defects in thin, bonded silicon -on -insulator dependent on original wafers, Jpn. J. Appl. Phys., 1999, v.38, p.2694 2698.
  158. Schroter E., Hopfe S., Tong Q.Y., GoseleU., Skorupa W., Growth of Buried Oxide Layers of Silicon-on-Insulator Structures by Thermal Oxidation of the Top Silicon Layer, J. Electrochem. Soc., 144,1997,2205.
  159. Schroter W., Cerva H., Interaction of Point Defects with Dislocations in Silicon and Germanium: Electrical and Optical Effects, Solid State Phenomena, 2002, v.185−86, 67−144.
  160. Pizzini S., Leoni E., Binetti S., Acciarri M., LeDonne A., Pichaud В., Luminescence of Dislocations and Oxide Precipitates in Si, Solid State Phenomena, 2004, v.95−96, 273−282.
  161. Зи С. Технология СБИС, М., Мир, 1986, с 202.
  162. Nagwa C.S., Hall S., Semicond. Sci. Technol. 1994, v.9, p.1069−1072.
  163. I.V.Antonova, D.V.Nikolaev, O.V.Naumova, V.P.Popov, Hydrogen-related phenomena in SOI fabricated by using H1″ ion implantation, Solid State Phenomena 2002, v. 82−84, p.491−496.
  164. И.В., Стась В. Ф., Попов В. П., Ободников В. И., Гутаковский А. К., Проводимость КНИ структур, полученных сращиванием пластин кремния с использованием имплантации водорода, ФТП, 2000, т.34, в.9, с.1054−1057.
  165. Cristoloveanu S., Li S.S., Electrical Characterization of Silicon-on-Insulator Materials and Devices, Kluwer, Dordrecht (1995).
  166. Nagai K., Sekigawa T. and Hayashi Y. Capacitance-voltage characteristics of semiconductor-insulator-semiconductor (SIS) structure. Solid-State Electronics., 1985, v.28, n.8, p.789−798.
  167. Нага, Т., Kakizaki, Y., Oshima, S., Kitamura, T. Annealing effects in the delamination of H implanted silicon, Electrochem. Soc. Proceedings, 97−23, 33−38, (1998)
  168. Corbett, J.W., Bourgoin, J.C., Ccheng, L.J., Corelli, J.C., Lee, Y. H, Mooney, P. M, Weigel, C. In: Radiation Effects in Semiconductors. Conf. Ser. N 31, Inst, of Phys. London Bristol, 1976, p. 1−11.
  169. Stain, H.J., Hahn S. Depth Profiles for Hydrogen-Enhanced Thermal Donor Formation in Silicon: Spreading Resistance Probe Measurements, J. Electrochem. Soc., 1995, v.142, p.1242−1247.
  170. В.В., Сальник З. А., Влияние акцепторов на генерацию термодоноров в кремнии, содержащем кислород, Электронная техника, Материалы, 1980, в.5, р.42−45.
  171. Antonova I.V.,.Nikolaev D. V, Naumova O.V., Popov V.P., Hydrogen-related phenomena in SOI fabricated by using H+ ion implantation, Solid State Phenomena 2002, v.82−84, p.491−496.
  172. A.JI., Федина Л. И., Хеэль Д., Барч X., Скопления междоузельных атомов в кремнии и германии. Новосибирск, Наука, (1991), 149с.
  173. Antonova I.V., Nikolaev D.V., Naumova O.V., Popov V.P., Comparison of electrical properties of silicon-on-insulator structures fabricated with use of hydrogen slicing and BESOI, Electrochem and Electron. Lett. 2004, v. 7, т. З, p. F21-F23.
  174. Astrova E.V., Kozlov V.A., Lebedev A.A., Voronkov V.B., Identification of process induced defects in silicon power devices, Solid State Phenomena, 1999, v.69&70, p.539−544.
  175. И.В., Стась В. Ф., Бак-Мисюк Я., Ободников В. И., Спесивцев Е. В., Попов В. П., Электрофизические и структурные свойства тонких отсеченных слоев кремния в структурах кремний -на-изоляторе, Известия АН, 2003, т.67, в.2, с.175−178.
  176. Yajima Y., Natsuaki N., Yokogawa К. Nishimatsu S., Distribution of paramagnetic defects formed in silicon by MeV ion implantations, Nucl. Instr. Meth. B, v.55, N1−4, 607−610.
  177. Dumham S.T., Interaction of silicon point defects with SiC>2, J. Appl. Phys., 1992, v.71, n2, p.685−696.
  178. Johnson N.M., Energy-resolved DLTS measurement of interface states in MIS structures, Appl. Phys. Lett., 1979, v.34, p.802−804.
  179. Cristoloveanu S., Li S.S., Electrical characterization of silicon-on-insulator materials and device, Kluwer Academic Publishers, Boston/Dordrccht/London, 1995.
  180. Astrova E.V., Kozlov V.A., Lebedev A.A., Voronkov V.B., Identification of process induced defects in silicon power devices, Solid State Phenomena, 1999, v.69&70, p.539−544.
  181. Antonova I.V., Naumova O.V., Stano J., Nikolaev D.V., Popov V.P., Skuratov V.A., Traps at bonded interface in SOI structures, Appl. Phys. Lett., 2001, v.79, n27, p.4539 -4540.
  182. И.В., Стано Й., Николаев Д.В, Наумова О. В., Попов В. П., Скуратов В. А., Состояния на границах и центры с глубокими уровнями в структурах кремний на изоляторе., ФТП. 2001, т.35, с.948−957.
  183. В.П., Антонова И. В., Французов А. А., Наумова О. В., Сапожникова Н. В., Кремний-на-изоляторе: материал и приборные структуры, Микросистемная техника, 2001, т. 10, с.35−40.
  184. Farmer J.W., Lamp C.D., Meese J.M., Charge transient spectroscopy, Appl. Phys. Lett., 1982, v.41, p.1063−1065.
  185. Katsube Т., Kakimoto K., Ikoma Т., Temperature and energy dependences of capture cross sections at surface states in Si metal-oxide-semiconductor diodes measured by deep level transient spectroscopy, J. Appl. Phys. 1981, v.52, p.3504−3508.
  186. Hofmann K., Schulz M., Process-induced interface and bulk states in MOS structures, J.Electrochim. Soc., Sol.-State Science &Technology, 1985, v. 132, p.2201−2207.
  187. Kimerling L. C, in Point and Extended defects in Semiconductors, G. Benedek, A. Gavallini, and W. Schroter, Editors, v.202, 1, NATO ASI Series, New York, 1988- p. 127.
  188. H.A. Ярыкин, Е. Б, Якимов, C.B. Ковешииков, О. В. Феклисова. Изменение энергетического спектра дислокаций вследствие их взаимодействия с точечными дефектами, Труды 5 Межд. Конф. По свойствам и структуре дислокаций в полупроводниках, Москва, 1986 с. 209.
  189. И.В., Качурин Г. А., Тысченко И. Е., Шаймеев С. С., Формированиеjэлектрически-активных центров за областью торможения ионов при высокотемпературной имплантации в кремний. ФТП, 1996, т. ЗО, в.11 с.2017−2024.
  190. Kang H.S., Ahn C.G., Kang В.К. Method for measuring deep levels in thin silicon-on-insulator layer without any interface effects. J. Electrochem. Soc., 1998, v. 145, n. 10, p. 35 813 585.
  191. Gray P. V Silicon-dioxide System, IEEE Trans. Electron Device, 1969, v.8, p.88−98.
  192. Haller E.E., Hydrogen in Crystalline Semiconductors, Semicond. Sci. Technol, 1991, v.6, n.2, p.73−84.
  193. Vanheusden K., Devine R.A.B., The role of interface states in hydrogen-annealing-induced mobile proton generation at the Si-Si02 interface, Appl. Phys. Lett. 2000, v.76, p.3109−3111.
  194. Afanas’ev V.V., Stesmans A. Positive charging of thermal Si02/Si interface by hydrogen annealing, Appl. Phys. Lett., 1998, v. 72, n. 1, p. 79−81.
  195. Stesmans A., Nouwen В., Afanas’ev V.V. Structural degradation of thermal Si02 on Si by high-temperature annealing: Defect generation. Phys. Rev. B, 2002, v. 66, n. 04, p.5307−5316.
  196. И.В., Стано Й., Николаев Д.В, Наумова О. В., Попов В. П., Скуратов В. А. Трансформация при отжиге в водороде состояний на границах раздела КНИ структур ФТП, 2002, т.36 в. 1, с.65−69.
  197. Antonova I.V., Stano J., Naumova O.V., Popov V.P., Skuratov V.A., DLTS study of bonded interface in silicon-on-insulator structures annealed in hydrogen atmosphere, Microelectronic Engineering, 2003, v.66, n.1−4, p. 547−552.
  198. Antonova I.V., Stano J., Naumova O.V., Skuratov V.A., and Popov V.P., DLTS study of silicon-on-insulator structures irradiated with electrons or high energy ions, IEEE Trans. Nucl. Science, 2004, v.51, n.3, p.1257−1261.
  199. Mangiagalli P., Levalois M., Marie P., A comparative study of induced damages after irradiation with swift heavy ions, neutrons and electrons in low doped silicon, Nucl. Instr. Meth. B, 1998, v.146, p. 317−322.
  200. M. Дефекты и радиационные повреждения в металлах. М.: Мир, 1972.- 368 с.
  201. Физика радиационных явлений и радиационное материаловедение. Под ред. А. М. Паршина, И. М. Неклюдова, Н. В. Камышанченко, Москва-С.Петербург-Белгород, 1998 г. 378 с.
  202. Stano J., Skuratov V.A., Ziska М., Radiation Damage in MOS Structures, Irradiated with High- Energy Heavy Ions and Fast Neutrons, with Regard of Charge DLTS and CV-Measurements Solid State Phenomena, 2002, v.82−84, p.453−457.
  203. Vuillaume D., Bourgoin J.C., Transient spectroscopy of Si-Si02 interface states, Surf. Science 1985, v. 162, p 680−686.
  204. Wang K.L., Lee Y.H., Corbett J.W., Defect distribution near the surface of electron -irradiated silicon, Appl.Phys.Lett., 1978, v.33, p.547−548.
  205. Mordkovich V.N., Pazin D.M. Abstracts of NATO ARW Science and technology of semiconductor-on-insulator structures and devices operating in a harsh environment, Kiev, 2004, p.60−61.
  206. A.A., Экке В., Исследование плотности глубоких центров в катодно-распыленных пленках Si02 в зависимости от степени окисления кремния, ФТП, 1985, т. 19, в.6, 1087- 1092.
  207. Pantelides S.T., Long М., The Physics of Si02 and its interfaces, Proc. Intern. Conf., Ed. S.T.Pantelides, N.Y., Prganon Press, 1978, p.339.
  208. Herman F., Insolating Films on Semiconductors, Proceed.Intern.Conf.Erlanger, FRG, Ed.M.Schulz, G. Pensel, Berlin, Springer-Verlag, 1981, p.2.
  209. T.A.Kirichenko, D. Yu, S.K.Baneqee, G.S.Hwang, Silicon interstitials at Si/Si02 interface: Density functional calculations, Phys. Rev. B, 2005, v.72, 35 345−1-6.
  210. Buczko R., Pennicook S.J., Pantelides S.T., Bonding Arrangment at the Si-Si02 and SiC-Si02 Interfaces and a Possible Origin of their Contrasting Properties, Phys.Rev.Lett., 2000, v. 84, p.943−946.
  211. Ramamoorthy M., Poindexter E.H., Atomic dynamics and defect evolution during oxygen precipitation and oxidation of silicon, Appl. Phys. Lett., 1999, v.75, p. 115−117.
  212. Kageshima H. Shiraishi K., First-Principles Study of Oxide Growth on Si (100) Surfaces andat S/02/Si (100) Interfaces, Phys. Rev. Lett. 1998, v.81, p.5936−5939.
  213. Vdovin V., Zakharov N., Pippel E., Werner P., Milvidskii M., Ries M., Seacrist M., Falster R, 2009, Phys. Stat., Sol. C, v.6,1929−1934.
  214. Poindexter E.H., Caplan P.J., Deal B.E., Razouk R.R., Interface states and spin resonance centers in thermally oxidized (111) and (100) silicon wafers, J. Appl. Phys, 1981, v.52, p.879−884.
  215. Geraadi G.J., Poindexter E.H., Caplan P.J., Johnson N.M., Interface traps and Pb centers in oxidized (100) silicon wafers, J. Appl. Phys., 1986, v.49, p.348−350.
  216. Stesmans, Afanasiev V.V., Electrical activity of interfacial paramagnetic defects in thermal (100) Si/Si02, Phys. Rev. B, 1998, v.57, 10 030.
  217. Afanas’ev V.V., Ericson P., Bngtsson S., Andersson M.O., Wafer bonding induced degradation of thermal silicon dioxide layers on silicon, Appl. Phys. Lett., 1995, v.66 nl3, 16 531 655.
  218. Kononchuk O., Korablev K.G., Yarykin N., Rozgoni G.A., Diffusion of iron in the silicon dioxide layer of silicon-on-insulator structures, Appl. Phys. Lett., 1998, v.73 n9, 1206−1208.
  219. Maszara W.P., Goetz G., Caviglia A., McKitterick J.B. Bonding of silicon wafers for silicon-on-insulator, J. Appl. Phys., 1998, v.64, p.4943−4945.
  220. Revesg A.G., Hughes H.L., The defect structure of buried oxide layers in SIMOX and BESOI structures. В книге: J.P. Colinge et al. (eds.), Physical and Technical Problems of SOI structures and Devices, Kluwer Academic Publishers, 1995, p.133−156.
  221. Stahlbush R.E., Campisi G.J., McKitterick J.B., Maszara W., Roitman P., Brown G.A., Electron and hole trapping in irradiated SIMOX, ZMR and BESOI buried oxides, IEEE Trans Nucl. Sci. 1992,39, p. 2086.
  222. Д.В., Антонова И. В., Наумова O.B., Попов В. П., Смагулова С. А., Поведение заряда в скрытом диэлектрике структур кремний на -изоляторе в электрических полях, ФТП, 2002, т.36, в7, с.853−857.
  223. Lenzlinger М. and Snow Е.Н. Fowler-Nordheim tunneling into thermally grown SiOi. J. Appl. Phys., 1969, v.40, nl, pp.278−283.
  224. Lu Yi and Sah Chih-Tang. Two pathways of positive oxide-charge buildup during electron tunneling into silicon dioxide film. J. Appl. Phys., 1994', v. 76, n. 8, p. 4724−4727.
  225. Fishetti M-V. Model* for the generation of positive charge at the Si-Si02 interface based on hot-hole injection-from the anode. Phys. Rev. В., 1985, v. 31, n.4,p. 2099−2113:
  226. DiMaria D.J., Cartier E., and Buchanan D.A. Anode hole injection and trapping in silicon dioxide. J. Appl. Phys., 1996- v. 80, n. l, p. 304−317.
  227. Mayo S., Suehle J.S., Roitman Р.л. Breakdown! mechanism in buried silicon oxide films. J. Appl. Phys. 1993, v.47, n.6, p.4113−4120.,
  228. Nazarov A.N., Kilchytska V.I., Barchuk I.P., Tkachenko A.S. and Ashok S. RF plasma annealing of positive charge’generated by Fowler-Nordheim electron inj ectiorn in buried J. Vac. Sci. Technol. 2000, v. B18, p.1254−1261.
  229. Ngwa C.S. and Hall S. Electron trapping studies in multiple- and single-implant SIMOX oxides. Semicond. Sci. Technoh, 1994, v. 9, p. l069−1079. .
  230. O’Reilly E.P., Robertson J., Theory of defects in* vitreous, silicon dioxide, Phys. Rev. B- 1983, v.27, n.6, p.378 013 795.
  231. Snow E. Hi, Grove A.S., Deal B.E., and Sah C.T. Ion Transport-Phenomena* in’Insulating' Films. J. Appl'. Phys., 1965, v. 36, n.5, p.-1664−1673.
  232. Kagan M.S., Altukhov I.V., Chirkova E.G., Sinis V.P., Troeger R.T., Ray S.K., Kolodzey J., THz lasing of SiGe/Sbquantum-well structures due to shallow acceptors, Phys. Stat. Sol. (b) 2003, v. 235 p-135−140.
  233. Kagan M.S., Altukhov I.V., Chirkova E.G., Sinis V.P., Troeger R.T., Ray S.K., Kolodzey J., THz lasing of SiGe/Si quantum-well structures due to shallow acceptors, Phys. Stat. Sol. (b) 2003, v. 235, p.135−140.
  234. Chattopadhyay S" Kwa K.S.K., Olsen S.H., Driscolla L.S., O’Neil G., C-V characterizationof strained Si/SiGe multiple heterojunction capacitors as a tool, for heterojunction. MOSFET channel design, Semicond. Sci. Technol, 2003, v. 18, p:738−744.
  235. Antonova I.V., Kagan M.S., Polyakov V.I., Golik L.L. and Kolodzey J., Effect of interface states on population of the quantum wells in SiGe/Si structures, Phys. Stat. Sol. C, 2005, v.2, p:1924−1928.
  236. Kreher K., Capacitance voltage characteristics of a Quantum Well within a Schottky layer, Phys. Stat. Sol. (a), 1993, v.135, p.597−603.
  237. Godbey D.J., JLill.V., Deppe J., Hobart K.D., Ge surface segregation*at low temperature during SiGe giowth by molecular beam epitaxy, Appl. Phys. Lett. 1994', v.65, p.711−713.
  238. Gebel Т., Rebohle L., Skorupa W., Nasarov A.N., Osiyuk I.N., Lysenko V.S., Trapping of negative and positivc charges in Ge+ ion implanted silicon dioxide layer subjected to high-field electron injection, Appl. Phys. Lett. 2002, v.81, p.2575−2577.
  239. I.V. Antonova, R.A. Soots, M.B.Guliaev, V.Ya.Prinz, M/S. Kagan, J. Kolodzey, Electrical passivation of Si/SiGe/Si^structures by 1-octadecene monolayers, Applt Phys. Let., 91, 102 116, 2007.
  240. И.В., Соотс P.A., Селезнев B.A., Принц В. Я. Электрическая пассивация поверхности кремния органическими монослоями Л-октадецена, ФТП, 41 (8), 1010−1016, 2007.
  241. Antonova- I. V, Kaganх M.S., Obodnikov V.I., Troeger RiT., Ray S.K., Kolodzey J., Capacitance study of SiGe/Si heterostructures, Semicond. Sience and-Technology, 2005, v.20- pp 335−339.
  242. Schamlz K., Yasievich I.N., Collart E.J., Gravesteijin D.J., Deep-Level Transient Spectroscopy Study*of Narrow SiGe Quantum Wells with highiGe content Phys. Rev. B, 1996, v.54, p.16 799−16 812.
  243. Gad M.A., Evans-Freeman J.H., High ResolutionMinority Carrier Transient Spectroscopy of Si/SiGe/Si Quantum Wells, J. Appl. Phys., 2002, v.92, p.5252−5254.
  244. Souifi A., Bemond G., Benyattou Т., Guillot G., Characterization of Sii. xGex/Si (100) Heterostructures by Photoluminescence and* Admittance Spectroscopy, J. Vac. Sci. Technol., 1992, В10, p.2002−2007.
  245. Zhang X., Unelind P., Kleverman Mi, Olajos J., Optical and Electrical Characterization of SiGe Layers for Vertical sub-100 nm MOS Transistor, Thin Solid Films, 1998- v.336, p.323−325.
  246. Kim K., Kim H.S., Lee H.J., Point-Defect Associated Thermionic Hole Emission from Si/SiixGex/Si Quantum Well Structures, J. Solid State Electrochem., 1999- v.3, p.417−423.
  247. Daami A.,.Zerrai A, Marchand J.J., Poortmans J., Bremond G., Electrical defect study inthin-film SiGe/Si solar cells, Mat. Sci. in Semicond. Proc., 2001, v.4, p.331−334.
  248. Chretien O., Apetz R., Vescan L., Identification of Dislocations in n-Type Si/Sio.88Geo.22/Si Heterostructures Deep-Level Transient Spectroscopy, by Semicond. Sci. Technol., 1996, v. ll, p.1838−1842.
  249. Markevich V.P., Peaker A.R., Murin L.I., Abrosimov N.V., Vacancy Oxygen Complex in Sii-xGex crystals, Appl. Phys. Lett., 2003, v.82, p.2652−2654.
  250. Chung S.-Y., Jin N., Rice A.T., Berger P.R., Growth Temperature and Dopant Species Effects on Deep Levels in Si Grown by Low Temperature Molecular Beam Epitaxy, J. Appl. Phys., 2003, v.93, p.9104−1110.
  251. Poss D., Determination of the free energy level of deep centers, with application to GaAs, Appl. Phys. Lett., 1980, v.1.37, p.413−415.
  252. Schroter W., Cerva H., Interaction of point defects with dislocations in silicon and germanium: electrical and optical effects, Solid State Phenom., 2002. v.85&86, p.64−139.
  253. Ю.Б., Пчеляков О. П., Чикичев С. И., Кремний германиевые эпитаксиальные пленки: физические основы получения напряженных и полностью релаксированных структур, Успехи Физических наук, 2001, т. 171, с, 689−715.
  254. Antonova I.V., Golik L.L., Kagan M.S., Polyakov V.I., Rukavischnikov A.I., Rossukanyi N.M. and Kolodzey J., Quantum well related conductivity and deep traps in SiGe/Si structures, Sol. State Phenomena, 2005, v.108&109 p.489−496.
  255. Debbar N., Biswas D., Bhattacharya P., Conduction-band offsets in pseudomorphic InxGai. xAs/Alo.2Gao.8As quantum wells (0.07
  256. Zdansky K., Gorodynskyy V., Kosikova J., Rudra A., Kapon E., Fekete D., Deep level transient spectroscopy of Al^Gai-xAs/GaAs single-quantum-well lasers, Semicond. Sci. Technol., 2004, v.19, p. 897- 901.
  257. Fanga Z.-Q., Look D. C., Kim D. H., Adesida I., Traps in AIGaN/GaN/SiC heterostructures studied by deep level transient spectroscopy, Appl. Phys. Lett., 2005, v.87,182 115.
  258. Schmalz К., Yassievich I.N., Wang K.L., Thomas S.G., Localized-state band induced by В 8-doping in Si/Sii-^Ge^/Si quantum wells, Phys, Rev. B, 1998, v.57, 6579−6583.
  259. Бир Г. Л., Пикус Г. Е., Симметрия и деформационные эффекты в полупроводниках, 1972, Наука, 584 с.
  260. Antonova I. V, Gulyaev М.В., Skuratov V.A., Soots R. A, Obodnikov V.I., Misiuk A., Zaumseil P, Pressure- assisted lateral nanostructuring of the epitaxial silicon layers with SiGe quantum wells, Sol. State Phenomena, 2006, v. 114, p.291−296.
  261. Griglione M., Anderson T.J., Haddara Y.M., Low M.E., Jones K. S, Van den Bogaard A., Diffusion of Ge in SiGe/Si single quantum wells in inert and oxidizing ambient, J. Appl. Phys., 2000, v.88, p.1366−1372.
  262. Sugii N., Thermal stability of the strained-Si/SiojGeo з heterostructure, J. Appl. Phys., 2001, v.89, p.6459−6463.
  263. Zaumseil P, The influence of substitutional carbon on the Si/Ge interdiffusion studied by x-ray diffractometry at superlattice structures, J. Phys. D: Appl. Phys., 1999, v.32, p. A75-A80.
  264. Gaiduk P.I., Hansen J.L., Larsen A.N., Nanovoids in MBE-grown SiGe allows implanted in situ with Ge+ ions, Phys. Rev. B, 2003, v. 67, p.235 310.
  265. Gaiduk P.I., Hansen J.L., Larsen A.N., Self-assembling nanovoids in 800-keV Ge-implanted SiGe multilayered structures, Phys. Rev. B, 2003, v. 67, p235311.
  266. Nicolaysen S., Ganchenkova M.G., Nieminen R.M., Formation of the vacancies and divacancies in plane-stressed silicon, Solid State Phenomena, 2005, v.108&109, p.433−438.
  267. Ganchenkova M.G., Borodin V.A., Nicolaysen S., Nieminen R.M., The effect of compound composition and strain on vacancies in Si/SiGe heterostructures, Solid State Phenomena, 2005, v.108&109, p.457−462.
  268. Fink D., Chadderton L.T., Hoppe K., Fahrner W.R., Chandra A., Kiv A., Swift-heavy ion track electronics (SITE), Nucl. Inst. Meth. B, 2007, v. 261, P. 727−730.
  269. D’Orleans C., Stoquert J.P., Estournes C., Cerruti C., Grob J.J., Guille J.L., Haas F., Muller D., Richard-Plouet M., Anisotropy of Co nanoparticles induced by swift heavy ions, Phys.Rew.B, 2003, v. 67, 20 101.
  270. Klaumunzer S., Modification of nanostructures by high energy ion beams, Nucl. Inst. Meth. B5 2006, v. 244, p. 1−7.
  271. Chaughari P. S., Bhave Т. M., Pasricha R., Singh F., Kanjilal D., Bhoraskar S.V., Controlled growth of silicon nanocrystallites in silicon oxide matrix using 150 MeV Ag ion irradiation Nucl. Inst. Meth. B, 2005, v. 239, p. 185−190.
  272. Arnoldbic W.M., Tomozeiu N., van Hattum E.D., Lof R.W., Vredenberg A.M., and Habraken F.H.P.M., High-energy ion-beam-induced phase separation in SiOx films, Physical Review B, 2005, v.71, 125 329.
  273. Chaughari P. S., Bhave Т. M., Kanjilal D., Bhoraskar S.V., Swift heavy ion induced growth of nanocrystalline silicon in silicon oxide, J. Appl. Phys., 2003, v. 93, p. 3486−3489.
  274. Van Dillen Т., Polman A., Onck P.R., Van der Giessen E., Anisotropic plastic deformation by viscous flow in ion tracks, Phys. Rev. B, 2005, v.71, 24 103.
  275. Van Dillen Т., de Dood M.J.A., Penninkhof J.J., Polman A., Roorda S., Vredenberg A. M, Ion beam-induced anisotropic plastic deformation of silicon microstructures, Appl. Phys. Lett., 2004, v.84, p.3591−3593.
  276. Penninkhof J.J., Polman A., Sweatlock L.A., Maier S.A., Atwater H.A., Vredenberg A.M., Mega-electron-volt ion beam induced anisotropic plasmon resonance of silver nanocrystals in glass, Appl. Phys. Lett. 2003, v.83, p.4137−4139.
  277. Shimizu-Iwayama Т., Nakao S., Saitoh K., Visible photoluminescence in Si±implanted thermal oxide films on crystalline Si, Appl.Phys.Lett., 1994, v.65, p. l814−1816.
  278. Khomenkova L, Korsunska N., Yukhimchuk V., Jumayev В., Torchynska Т., Hernandez A.V., Many A., Goldstein Y., Savir E., Jedzejewski J., Nature of visible luminecsence and its exitation in Si-SiOx system, J. Luminescence, 2003, v.102−103, p.705−711.
  279. Antonova I.V., Gulyaev М.В., Yanovitskaya Z.S., Goldstein Y., Dependence of charge trapped' on nanocrystals and electron transport on excess Si in silicon -rich SiC>2, 2007, AIP Conference proceedings 893 Physics of Semiconductors, p 785 -786.
  280. Antonova I.V., Gulyaev M.B., Savir E., Jedrzejewski J., Balberg I., Charge storage, photoluminescence and cluster statistics in ensembles of Si quantum dots, Phys. Rev. B- 2008, v.77, 125 318.
  281. В.И., Эфрос A.JL, Электронные свойства легированных полупроводников (М.,.Наука, 1979).
  282. X. Аморфный кремний и родственные материалы (М., Мир, 1991). ¦ •
  283. Stauffer D. and Aharony A., Introduction to Percolation Theory (Taylor- and Francis, London, 1992).
  284. Balberg I., Savir E., Jedrzejewski-J., Nassiopoulou-A. G. and Gardelis S.', Fundamental transport processes in ensembles of silicon quantum dots, Phys. Rev. B, 2007, v.75, 235 329.
  285. Moskalenko A.S., Beracdar-J., Procofiev A.A., Yassievich I. N, Single particle states in spherical Si/Si02 quantum dot, Phys.Rev.B, 2007, v.76, 85 427.
  286. Jambois C., Rinnert H., Devaux X., Vergnat M., Photo luminescence and electroluminescence of" size-controlled silicon nanocrystallites embedded in Si02 thin films, J. Appl. Phys. 2005, v.98, 46 105.
  287. Sa’ar A., Reichman Y., Dovrat M., Krapf D., Jedrzejewski J., Balberg I., Resonant-Coupling between Surface Vibration and Electronic States in Silicon Nanocrystals at the Strong Confinement Regime, Nano Lett., 2005, v.5, p.2443−2447.
  288. Delerue C., Allan G., LAnnoo M., Theoretical aspect of the luminescence of porous silicon, Phys.Rev.B, 1993, v.48, p. l 1024−11 036
  289. И.В., Шаймеев C.C., Смагулова C.A., Трансформация при отжиге электрически активных дефектов в. кремнии, имплантированном ионами высоких энергий, ФТП, 2006, т.40, в.5, с.557−562.
  290. Meftah A., Phys. Rev. Let., Swift heavy ions in magnetic insulators: A damage-crosssection velocity effect, 1993, v. 48, p. 920−925.
  291. Toulemonde M., Dufour Ch., Methah A., Paumier E., Transient thermal processes in heavy ion irradiation of crystalline, inorganic insulators, Nucl. Inst. Meth. B, 2000, v.166−167, p.903−912.
  292. Methah A., Brisard F., Costantini J.M., Dooryhee E., Hage-Ali M., Hervieu M., Stoguert J.P., Studer F., Toulemonde M., Phys. Rev Let., Track formation in SiC>2 quartz and' the thermal-spike mechanism, 1994, v.49, 12 457.
  293. Antonova I.V., Gulyaev M.B., Savir E., Jedrzejewski J., Balberg I., Modification of Si nanocrystallites embedded in a dielectric matrix by high energy ion, irradiation, Phys. Rev. B, 2008, v.77, 125 318.^
  294. Bitten J.S., Lawis N.S., Atwater H.A., Polman A., Size-dependent oxygen-related electronic states in silicon nanocrystals, Appl. Phys. Lett., 2004, v. 84, p.5389−5391.
  295. Г. Ф., Реболе Jl., Скорупа В., Янков Р. А., Тысяченко И. Е., Фреб Х., Беме Т.,. Лео К., Коротковолновая фотолюминесценция слоев SiC>2, имплантированных большими дозами ионов Si, Ge, и Аг, ФТП, 1998, т. 32, с.439−444.
  296. Rizza G., Ramjauni Y., Gacoin Т., Vieille L., Henry S.,. Chemically synthesized gold nanoparticles embedded in a Si02 matrix: A model system to give insights into nucleation and growth under irradiation, Phys. Rev., B, 2007, v.76,245 414.
  297. Rizza G., Chevery H., Gacoin Т., Lamasson A., Henry S., Ion beam irradiation of embedded nanoparticles: Toward an in situ control of size and spatial distribution, J. Appl. Phys., 2007, v.101, 14 321.
  298. Antonova I.V., Gulyaev M.B., Yanovitskaya Z.S., Goldstein Y., Dependence of charge trapped on nanocrystals and electron transport on excess Si in silicon -rich SiC>2, AIP Conference proceedings 893 Physics of Semiconductors, 2007, p 785 -786.
  299. Naumova O.V., Y.V.Nastaushev, S.N.Svetasheva, L.V.Sokolov, N.D.Zakharov, T.A.Gavrilova, F.N.Dultsev, A.L.Aseev, Molecular-beam epitaxy-grown Si whisker structures: morphological, optical and electrical properties, Nanotechnology, 2008, v.19,225 708.
  300. Antonova I.V., Kagan M.S., Cherkov A.G., Skuratov V.A., Jedrzejewski J., Balberg I., 1. w-dimensionabeffects in a three-dimensional system of Si quantum dots modified by high-energy ion irradiation, Nanotechnology, 2009, v.20, 18 540 Г.
  301. Yu L.W., Chen K. J, Wu L.C., Dai M., Li W., Huang X.F., Collective behavior of single electron effects in a single layer Si quantum dot array at room temperature, Phys. Rev., B, 2005, v.71,245 305.
  302. Kou D.M., Guo G.Y., Yia-Chung Chang, Tunneling current through a quantum, dot array, Appl. Phys. Lett, 2001, v.79, 3851.
  303. Shi J., Wu L., Huang X., Liu J., Ma Z., Li W,. Li X., Xu J., Wu D., Li A., and Chen K. Electron and hole charging effect of nanocrystalline silicon in double-oxide barrier structure, Solid State Commun, B, 2002, v. 123, p.437−441.
  304. Wu L., Dai M., Huang X., Li W., Chen K., Size-dependent resonant tunneling and storing of electrons in a nanocrystalline silicon floating-gate double-barrier structure, J.Vac. Sci. Technol. B* 2004, v.22, p.678−681.
  305. Mathiot D., Schunck J. P., Perego M., Fanciulli M., NormandP., Tsamis C., Tsoukalas D., 30 28
  306. Silicon self-diffusivity measurement in thermal SiC>2 by Si/ Si isotopic exchange, J. Appl. Phys., 2003, v.94, 2136−2138.
  307. Tsoukalas D., Tsamis C., Normand P., Dififusivity measurements of silicon in silicon dioxide layers using isotopically pure materialJ. Appl. Phys. 2001, v. 89, p. 7809 7813:
  308. Takahashi Т., Fukatsu S., Itoh К., M., Uematsu M., Fujiwara A., Kageshima H., Takahashi Y., Shiraishi K., Self-diffusion of Si in thermally grown SiCb under equilibrium conditions, J. Appl. Phys. 2003, v. 93, p. 3674−3676.
  309. EagleshamD. Dopants, defects, and diffusion, Phys. Wold, 1995, n. ll, p.41−45.
  310. Физические свойства. Свойства элементов (ч. 1). Справочник, под ред. В. Самсонова (М., Металлургия, 1976).
  311. De Almeida R.M.C., Goncalves S., Baumvol J.R., Stediler F.C., Dynamics of Thermal Growth of Silicon Oxide films on Si, Phys. Rev., B, 2000, v.6i- p. 12 992−12 999.
  312. O.B., Дусь А. И. Модель термического окисления на кремния фронте на фронте объемной реакции- ФТП, 2008, т.42, в. 11, с. 1400 1406.
  313. Muller Т., Heining K.-H.!, Moller W., Size and location control of Si nanocrystals at ion beam synthesis in thin Si02 films, Appl. Phys. Lett., 2002, v.81, p. 3049−3051.
  314. Klaumunzer S., Plastic Flow of Amorphous Materials During Ion Bombardment, in Multiscale Phenomena in Plasticity, edited by J. Lepinoux et al., NATO Science Series E, v. 367, (Kluwer Academic Publishers, Dordrecht, 2000), p. 451−450.
  315. Penninkhof J.J., Van Dillen Т., Roorda S., Graf C., van Blaaderen A., Vredenberg A. M, Polman A., Anisotropic deformation of metallo dielectric core — shell colloids under MeV irradiation, Nucl. Instr. Meth. B, 2006, v.242- 523 529.
  316. Schmidt В., Mucklich A., Rontzsch L., Heining K.-H., How do High energy ions shape Ge nanoparticle embeded into Si02?, Nucl. Instr. Meth. B, 2007, v.257, p.30−32.
  317. Schmidt В., Heining K.-H., Mucklich A., Akhmadaliev C., Swift-heavy-ion-induced shaping of spherical nanoparticales into disks and rods, Abstracts of Int. Conf. on Ion Beam Modification of Materials, 2008, p. 101.
  318. Mishna Y.K., Singh F., Avashthi K., Pivin J, C., Malinovska D., Pippel E., Syntensis ofelonged Au nanoparticles in silica matrix by ion irradiation, Appl.Phys. Lett. 2007, v.91,63 103.
  319. Ramjauny Y., Rizza G., Gacoin Т., Steady-state size of embedded Au nanoparticles irradiated with MeV ions, Abstracts of Int. Conf. on Ion Beam Modification of Materials, 2008, p.359.
  320. Dawi E., Rizza G., Vredenberg A., Ion Beam Deformation of 50 and 80 nm coiloids under 54 and 48 Ag irradiation, Abstracts of Int. Conf. on Ion Beam Modification of Materials, 2008, p.361.
Заполнить форму текущей работой

На отлично!