Физико-химические и технологические основы получения полиимидных структур для микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики
Многие специалисты в настоящее время говорят о техническом рывке в области создания микрои наносистем, настолько динамичен развивающийся рынок. Исследовательские лаборатории и фирмы с небольшим капиталом вносят свой вклад в эту область техники, поскольку комплект технологического оборудования для исследований и изготовления микромеханических устройств требует минимальных затрат. О революционной… Читать ещё >
Содержание
- Список сокращений
- Глава 1.
Обзор литературы. Анализ микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики на основе тонких полиимидных структур и методов их формирования. Полиимидные покрытия и ^ пленки — получение, обработки и свойства
1.1. Микроэлектронные устройства, устройства микромеханики и микросенсорики с использованием полиимидов
1.2. Технологические методы получения устройств микроэлектроники, микромеханики и микросенсорики с использованием полиимидных пленок и покрытий
1.3. Получение, свойства и обработки полиимидных пленок и покрытий
Глава 2.
Общие сведения о материалах и методах исследования
Глава
Получение и свойства тонких полиимидных покрытий и пленок
3.1. Смачивание, растекание при центрифугировании растворов по ли амид оки с л от и планаризация рельефа
3.2. Влияние старения растворов полиамидокислот и режима их имидизации на структуру и свойства тонких полиимидных пленок и покрытий
3.3. Влияние толщины полиимидных покрытий на диффузию в них влаги и на физико-механические характеристики ^
Глава
Влияние технологических обработок на свойства полиимидных покрытий и пленок
4.1. Поверхностная обработка полиимидных пленок и покрытий
4.2. Плазменное травление полиимидных пленок и покрытий
Глава
Межфазное взаимодействие при формировании полиимидных покрытий и адгезионных соединений
5.1. Модель ослабления межфазного взаимодействия тонкого полиимидного покрытия с поверхностью твердого тела
5.2. Термодинамическая оценка устойчивости адгезионных соединений в полиимидных структурах
5.3. Характеристики свободных и межфазных поверхностей и адгезионные характеристики полиимидных покрытий
5.4. Оценка влияния условий обработки и влаги на энергетические характеристики свободных и межфазных поверхностей тонких полиимидных пленок
5.5. Экспериментальная оценка зависимости адгезионной прочности полиимидных клеевых соединений от условий термообработки и воздействия влаги
Глава
Устройства микроэлектроники, микромеханики, микросенсорики с использованием полиимидных структур
6.1. Технологические методы получения полиимидных структур для микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики
6.2. Микроэлектронные устройства, устройства микромеханики и микросенсорики на основе полиимидных структур.
Физико-химические и технологические основы получения полиимидных структур для микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики (реферат, курсовая, диплом, контрольная)
В настоящее время основными тенденциями развития устройств в микроминиатюрном исполнении остаются расширение функциональных возможностей при одновременном снижении массогабаритных характеристик. Эти тенденции проявились в середине 80-х годов в возникновении и бурном развитии микросистемной техники. Реализация устройств микросистемной техники базируется как на хорошо развитых технологиях изготовления интегральных микросхем для получения устройств преобразования сигналов, так и на разработке материалов с заданными свойствами и технологических методов изготовления исполнительных элементов устройств микромеханики и микросенсорики.
Многие специалисты в настоящее время говорят о техническом рывке в области создания микрои наносистем, настолько динамичен развивающийся рынок. Исследовательские лаборатории и фирмы с небольшим капиталом вносят свой вклад в эту область техники, поскольку комплект технологического оборудования для исследований и изготовления микромеханических устройств требует минимальных затрат. О революционной ситуации свидетельствует и большой объем публикаций, посвященных как фундаментальным исследованиям, так и прикладным задачам, а также увидевшие свет монографии и разделы в солидных изданиях. В на стоящее время разработкой и изготовлением устройств микромеханики, микросенсорики и их элементов активно занимаются университеты и фирмы стран Европы, Юго-Восточной Азии и Соединенных Штатов Америки: Университет Карлсруе (пневматические актюаторы), Королевский Технологический Институт в Стокгольме (микророботы и микроконвейеры), Samsung, Университет Техаса,.
INTEL и др. Устройствами визуализации ИК-изображений — приборами ночного видения, основу которых составляют неохлаждаемые микроболометрические матрицы, оснащают технику военного и коммерческого применения фирмы Boeing (США), Sofradir (Франция). Микрожидкостные устройства, наиболее ярким и известным примером которых являются микрочипы для струйной печати, промышленно выпускают фирмы Hewlett Packard, Epson, Lexmark, Samsung. В России микросистемная техника (официальный термин) с 1998 года вошла в перечень приоритетных направлений развития науки и техники и критических технологий федерального уровня. Значительный вклад в развитие микросистемной техники в России внесли д.т.н., проф. В. В. Лучинин, д.т.н., проф. Ю. М. Таиров (Центр микротехнологии и диагностики Санкт-Петербургского электротехнического университета), специалисты Научно-производственного комплекса «Технологический центр» Московского государственного института электронной техники, Государственного научно-исследовательского института физических проблем им. Ф. В. Лукина (НИИФП) (мембранная технология, микромахолет), лабораторий Российского научного центра «Курчатовский институт» (LIGA-технология), Государственного предприятия «НПО ОРИОН» (микроболометры).
В устройствах микроэлектроники, микромеханики и микросенсорики одним из распространенных материалов являются полиимиды, обладающие высокими теплои термостойкостью, уникальными физико-механическими и электроизоляционными свойствами и использующиеся в сочетании с металлами и неорганическими диэлектриками в качестве элементов конструкции — мембран, кантилеверов, планаризующих изолирующих слоев и подложек.
Использование полиимидов, формируемых из растворов, в цикле изготовления, открывает перспективу управления свойствами материала, а значит, позволяет расширить технологические и функциональные возможности устройств. Однако систематические данные по изменению свойств полиимидов при получении и технологических обработках отсутствуют, что затрудняет использование процессов изготовления на практике.
Дальнейшее снижение массогабаритных характеристик и улучшение эксплуатационных параметров устройств невозможно без уменьшения толщин пленок и покрытий, формирования адгезионных соединений и управления их свойствами, основанном на физико-химических превращениях и поверхностных явлениях, проявляющихся на этапах изготовления.
Целью работы являлась разработка научных основ технологии получения тонких полиимидных структур для использования в высокопрецизионных конструкциях и методах изготовления микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики.
Для достижения поставленной цели необходимо было решить следующие задачи: на основании систематических исследований влияния получения, свойств и характеристик тонких полиимидных покрытий и пленок, влияния технологических обработок на их свойства и межфазного взаимодействия разработать физико-химические основы формирования тонких полиимидных структурразработать высокопрецизионные технологические методы получения полиимидных структур для микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорикипрактически реализовать и оценить микроэлектронные устройства, устройства микромеханики и микросенсорики с использованием полиимидных структур.
К моменту начала работы отсутствовали как отдельные методики и результаты экспериментов по исследованию свойств тонких полиимидных пленок и покрытий при их формировании и обработках, так и научно обоснованная технология получения полиимидных структур, поэтому решение этих задач является актуальной научной проблемой, имеющей практическую значимость.
Выводы по работе.
1. Разработаны физико-химические и технологические основы получения тонких полиимидных пленок и покрытий и структур на их основе, направленные на решение проблемы создания прецизионных методов формирования микроэлектронных устройств, устройств микромеханики и микросенсорики.
2. Определено влияние условий получения тонких полиимидных пленок и покрытий на их характеристики, структуру и свойства: смачивания и растекания при центрифугировании растворов полиамидокислот и планаризации рельефа, старения раствора полиамидокислоты и режима ее имидизации, толщины полиимидных покрытий и пленок.
3. Выявлено влияние технологических обработок на характеристики тонких полиимидных пленок и покрытий и структур на их основе: поверхностных плазменных и жидкостных обработок, плазменного травления. Модификация поверхности при обработках приводит к изменению объемных свойств.
4. Создана модель ослабления межфазного взаимодействия тонкого полиимидного покрытия с поверхностью твердого тела, основанная на учете явлений сорбции и диффузии низкомолекулярных веществ на границу раздела фаз и заместительной адсорбции и хемосорбции, и проведена оценка устойчивости адгезионных соединений в полиимидных структурах при их формировании и жидкостных обработках.
5. Разработаны и предложены методики и программы расчетов: метод определения углов смачивания с помощью модернизированного интерферометрапрограмма расчета огибающих смачиваемости в среде MATCAD 2001; программа расчета работы адгезии в присутствии и отсутствии жидкости на межфазной границе адгезионных соединенийметодика испытаний пленок на растяжениеметодика определения адгезионных характеристик клеевых соединений полиимидных пленок и покрытийметодика оценки адгезионного взаимодействия в системе «полиимид — адгезив» с помощью атомно-силового микроскопаметодика измерений геометрических характеристик мостиковых структур.
6. Адгезионная прочность тонких полиимидных покрытий и адгезионных соединений с тонкими полиимидными пленками уменьшается при воздействии влаги в материал на межфазную границу раздела, при этом адгезионная прочность тем меньше, чем больше полярная составляющая свободной поверхностной энергии хотя бы одной из поверхностей адгезионного соединения и вновь возрастает при термообработке. Увеличение прочности адгезионных соединений с тонкими полиимидными пленками возможно при использовании полиимидных адгезивов с энергетическими характеристиками поверхностей в имидизированном состоянии близкими с энергетическими характеристиками склеиваемых пленок и покрытий.
7. Разработаны методы получения:
— полиимидных пленок минимальной толщиной 0,7 — 0,8 мкм с заданными физико-механическими характеристиками со сформированным рельефом, с рисунком тонкопленочных элементов, со сквозными отверстиями с минимальным размером элемента 3 мкм;
— адгезионных соединений полиимидных пленок с полиимидными покрытиями, обеспечивающих воспроизводимое получение полиимидных структур с заданными эксплуатационными характеристиками.
8. На основании полученных научных результатов предложены новые технологии изготовления элементов и устройств микроэлектроники, микромеханики и микросенсорики: реализованы новые конструкции возбуждения микроколебаний микроинжекторов на основе полиимидных мембранных актюаторов, чувствительные элементы микроболометров с использованием полиимидных пленок и «жертвенных» покрытий, устройства знакосинтезирующей электроники с уменьшенным влиянием «шок-проблемы», и оценены их характеристики. Методы получения полиимидных структур совместимы с твердотельной технологией и позволяют формировать исполнительные элементы на поверхности схем преобразования или управления на одном кристалле, обеспечивают воспроизводимость процессов и расширение функциональных возможностей устройств.
9. Предложенные технологические методы могут быть использованы для изготовления элементов и устройств другого функционального назначения: фильтров для рентгеновских телескопов, рентгеношаблонов, устройств адаптивной микрооптики.
Заключение
.
Разработаны метода получения тонких полиимидных пленок минимальной толщиной 0,7 — 0,8 мкм с заданными физико-механическими характеристиками со сформированным рельефом, с рисунком тонкопленочных элементов, со сквозными отверстиями с минимальным размером элемента 3 мкм. Разработаны метода получения адгезионных соединений тонких полиимидных пленок с полиимидными покрытиями, включающие поверхностную плазменную обработку, формирование слоя термостойкого размягчаемого адгезива минимальной толщиной 0,3 мкм, прижим и последующую термообработку и обеспечивающую адгезионную прочность, соизмеримую с прочностью основного материала. Разработанные методы обеспечивают воспроизводимое получение полиимидных структур с улучшенными эксплуатационными характеристиками.
На основе методов получения полиимидных структур разработаны технологии и изготовлены устройства микроэлектроники, микромеханики и микросенсорики.
Разработана технология микроинжекторов с использованием мембранных актюаторов, основанная на последовательном формировании планаризованной рабочей камеры и формировании адгезионного соединения с полиимидной пленкой, обеспечивающая получение микроинжекторов для устройств струйной печати с разрешением 300 точек на дюйм. Микроинжекторы прошли испытания в составе принтеров фирмы Hewlett Packard по ISO/EEC 10 561 и ISO/IEC 11 160. Использование полиимидных структур в микроинжекционных устройствах позволило обеспечить применение пигментных чернил и расширить область применения микроинжекторов, совместимых с принтерами ведущих мировых фирм.
Технология формирования микроболометрических устройств, основанная на получении полиимидных «жертвенных» слоев с управляемым профилем травления и поверхностными характеристиками, обеспечила воспроизводимое изготовление микроболометрических линеек формата 2×48, 4×48 и 64×64 на основе нитрида кремния со следующими характеристиками: шаг пикселей -51×51 мкм2, величина балки, опоры мостиковой структуры, а также зазора между балкой и основанием — приблизительно 2,5 мкм.
Изготовлены и испытаны образцы микроболометрических линеек с чувствительным элементом на основе окиси ванадия со следующими характеристиками: диапазон спектральной чувствительности 8−14 мкм, чувствительностью 4,38 1 03 — 1,47−104 В/Вт, обнаружительной способностью.
7 1 /л f.
9,12 — 3,06−10 см-Гц /Вт, напряжением шума 1,2−10 В, напряжением сигнала 1,61-Ю" 4 — 8,9-Ю" 5 В при напряжении смещения 1 — 3 В. Указанные характеристики приборов сопоставимы с характеристиками отечественных и зарубежных аналогов.
Разработанная технология обеспечивает воспроизводимость процессов и является основой для получения микроболометрических матриц форматов 120×160, 320×240 пикселей.
Технология формирования микроболометрических устройств на основе тонких полиимидных пленок обеспечила воспроизводимое изготовление микроболометрических линеек формата 2×48 и 4×48 со следующими характеристиками: шаг пикселей — 51×51 мкм2 и 50×100 мкм, толщина пленки 1,8 мкм, величина зазора между балкой и основанием — приблизительно 2,5 мкм.
Изготовлены и испытаны образцы микроболометрических линеек с чувствительным элементом на основе титана со следующими характеристиками: диапазон спектральной чувствительности 8 — 17 мкм,.
-¦7 чувствительностью 1,64 — 40,26 В/Вт, обнаружительной способностью 2 — 4−10 см-Гц½/Вт, напряжением шума 1,2-Ю" 6 — 7,910″ 7 В, напряжением сигнала 10″ 4 -910″ 5 В. Указанные характеристики приборов сопоставимы с характеристиками отечественных и зарубежных аналогов.
Указанные микроболометры могут быть использованы в устройствах ИК-визуализации изображений и ИК-датчиков с накоплением информации. Чувствительность устройств по оценкам может быть увеличена при использовании тепловых развязок.
Разработана технология и выбраны оптимальные материалы, геометрические размеры полиимидных структур, используемых в качестве ориентантов и системы спейсеров в жидкокристаллических устройствах на основе сегнетоэлектрических жидких кристаллов. Технология основана на формировании травлением системы полиимидных спейсеров и ориентирующего полиимидного покрытия и на достаточности формирования полиимидного ориентанта на одной из подложек устройств. Технология обеспечила получение жидкокристаллических индикаторов с контрастным отношением 300: 1 и преодолением «шок-проблемы» при величине контраста.
150: 1, времени переключения 10 мкс и напряжении переключения 15 В. Разработанная технология может служить основой для использования в гибких дисплеях на основе сегнетоэлектрических жидких кристаллов.
Показано, что результаты работы не ограничиваются приведенными примерами, а разработанная технология полиимидных структур на основе тонких полиимидных пленок и покрытий может быть использована при изготовлении элементов устройств электронно-оптических преобразователей, межслойной изоляции, гибридных интегральных схем.
Таким образом, разработанные методы получения полиимидных структур совместимы с твердотельной технологией и позволяют формировать исполнительные элементы на поверхности схем преобразования или управления на одном кристалле, реализованы элементы и устройства микроэлектроники, микромеханики и микросенсорики различного функционального назначения: принципиально новые конструкции возбуждения микроколебаний микроинжекторов на основе мембранных актюаторов, чувствительные элементы микроболометров на основе полиимидных пленок и «жертвенных» слоев, устройств знакосинтезирующей электроники на основе сегнетоэлектрических жидких кристаллов с уменьшенным влиянием шок-проблемы. Показано, что предложенные технологические методы могут быть использованы для изготовления элементов и устройств другого функционального назначения: фильтров для рентгеновских телескопов, рентгеношаблонов, устройств адаптивной микрооптики.
Список литературы
- Madou M.J. Fundamentals of Microfabrication. CRC Press, 1997, 576 p.
- Kovacs G.T. A Micromachined Transducers Sourcebook. McGraw Hill Text, 1998, 944 p.
- Maluf N. An Introduction to Microelectromechanical Systems Engineering (Artech House MEMS Library). Artech House, 1999,290 p.
- Lyshevsky S.E. Nano- and Microelectromechanical Systems: Fundamentals of Nano-and Microengineering. CRC Press, 2000, 360 p.
- Gad-El-Hak M. (Ed.) The MEMS Handbook. CRC Press, 2001, 1368 p.
- Gardner J.W., Varadan V.K. Microsensors, MEMS and Smart Devices. John Wiley & Sons, 2001, 528 p.
- Remco J. Wieqerink, Mico Elwenspoek. Mechanical Microsensors (Microtechnology and MEMS). Springer Verlag, 2001, 320 p.
- Madou M.J. Fundamentals of Microfabrication: The Science of Miniaturization, Second Edition, CRC Press, 2002, 752 p.
- Физический энциклопедический словарь. Гл. ред. А. М. Прохоров. М. Сов. Энциклопедия, 1983, 928 с.
- Rehder J., Rombach P., Hansen О. Balanced membrane micromachined loudspeaker. Journal of Micromechanics and Microengineering. 2001, v. 11, N 4, pp. 334−338.
- Rehder J., Rombach P., Hansen O. Magnetic Flux Generator for Balanced Membrane Loudspeaker. Transducers'01, Proceedings, 2001
- Nick Pornsin-sirirak Т., Lee S.W., Nassef H. MEMS wing technology for a battery-powered ornithopter. IEEE Micro Electro Mechanical Systems Workshop (MEMS'94), Oslo, 1994, pp. 57−62.
- Ataka M., Omodaka A., Takeshima N., Fujita H. Fabrication and operation of polyimide bimorph actuators for a ciliary motion system. IEEE Journal of Microelectromechanical Systems, 1993, v. 2, N 4, pp. 146−150.
- Ebefors Т., Mattsson J., Kalvesten E., Stemme G. A walking Silicon Micro-robot. The 10th International Conference on Solid-State Sensors and Actuators (TRANSDUCERS'99), Sendai, Japan, 1999, pp. 1202−1205.
- Ebefors Т., Mattsson J., Kalvesten E., Stemme G. Micro-robot and micro-conveyers realized by Polyimide Joint Actuators. Royal Institute of Technology (KTH), SE-100 44 Stockholm, Sweden. 1999, 12 p.
- Ebefors T. Polyimide V-groove Joints for Three-Dimensional Silicon Transducers. PhD thesis, May, from the Dept. of Signal, Sensors and Systems (S3), Royal Institute of Technolgy (KTH), Stockholm, 2000, 144 p.
- Ebefors Т., Mattsson J., Kalvesten E., Stemme G. A Robust Micro Conveyer realized by Arrayed Polyimide Joint Actuators. IOP Journal of Micromechanics & Microengineering. 2000 (JMM), vol. 10, N 3, pp. 337- 349.
- Ebefors Т., Kalvesten E., Stemme G. Dynamic Actuation of Polyimide V-grooves Joints by Electrical Heating. Sensors and Actuators A, 1998, v. 67, pp. 199−204.
- Ebefors Т., Mattsson J., Kalvesten E., Stemme G. A Micro Motion System based on Polyimide Joint Actuators. The 12 th European Conference on Solid-State Transducers (EUROSENSORS XII), Southampton, England, September 13−16, 1998, pp. 391−394.
- Ebefors Т., Mattsson J., Kalvesten E., Stemme G. A Robust Micro Conveyer Realized by Arrayed Polyimide Joint Actuators. The 12th IEEE International Micro Electro
- Mechanical System Conference (MEMS'99), Orlando, Florida, USA, January 17−21, 1999, pp. 576−581.
- Колясников В. А., Рахимбабаев Т. Я. Микрожидкостные системы и их реализация с использованием LIGA-технологии. Микросистемная техника, № 1, 1999, с. 16−21.
- Shoji S., Esashi М. Microflow devices and systems. J. Micromech. Microeng., 1994, v. 4, pp. 157−171, (http://www.ccmicro.rl.ac.uk/).
- Zdeblick M.J., Angell J.B. A microminiature electric-to-fluidic valve. Tech. Dig. Transducers'87, 1987, pp. 827−829.
- Terry S.C., Jerman J.H., Angell J.B. A gas chromatographic air analyzer fabricated on a silicon wafer. IEEE Trans. Electron Dev. ED-26,1979, pp. 1880−1886.
- Esashi M. Integrated microflow control systems. Sensors and Actuators, 1990, A 2123, pp.161−167.
- Goll C. Entwicklung, Herstellung und Test von aktiven Mikroventilen fur pneumatische Anwendungen. Dissertation. Forschungszentrum Karlsruhe Technik und Umwelt, Universitat Karlsruhe, 1997, 93 s.
- Shoji S., Esashi M., Marsuo M. Prototype miniature blood gas analyzer fabricated on a silicon wafer, Sensors and Actuators, 1988, 14, pp. 101−107.
- Ohnstein Т., Fukiura Т., Ridley J., Bonne U. Micromachined silicon microvalve, Proc. IEEE-MEMS Workshop, 1990, pp. 95−98.
- Huff M.A., Gilbert J R., Schmidt M.A. Flow characteristics of a pressure-balanced microvalve, Tech. Dig. of Transducers'93, 1993, pp. 98−101.
- Barth P.W. Siliconmicrovalves for gas flow control. Tech. Dig. Transducers'95, 1995, v. 2, pp. 276−279.
- Jerman J.H. Semiconductor microactuators, U.S. Patent 5 069 419, 1991.
- Yanagisawa K., Kuwano H., Tapo A. An electromagneticall driven microvalve. Tech. Dig. Transducers^, 1993, pp. 102−105.
- Bosch D., Heimhofer В., Muck G., Seidel H., Thumer U., Welser W. A silicon microvalve with combined electromagnetic/electrostatic actuation. Sensors and Actuators, A37−38, 1992, pp. 684−692.
- Carlen E.T., Masterangelo C.H. Simple, High Actuation Power, Thermally Activated Polymer Microactuator. The 10th International Conference on Solid-State Sensors and Actuators Transducers'99, Sendai, Japan, 1999.
- Goll C., Bacher W., Bustgens В., Maas D., Menz W., Schomburg W.K. Microvalves with Bistable Buckled Polymer Diaphragms. Proc Transducers'95- Eurosensors IX, Stockholm, June 25−29, 1995, pp. 59−60.
- Goll C., Bacher W., Bustgens В., Ruprecht R., Schomburg W.K. An electrostatically actuated polymer microvalve equipped with a movable membrane electrode. J. Micromech. Microeng. 1997, v. 7, pp. 224−226.
- Schomburg W.K., Scherrer B. 3.5 mum thin valves in titanium membranes. J. Micromech. Microeng. 1992, v. 2, pp. 184−186.
- Goll С, Bacher W., Bustgens В., Maas D, Menz W., Schomburg W. K. Microvalves with Bistable Buckled Polymer Diaphragms. J. Micromech. Microeng. 1996, v. 6, pp. 77−79.
- Fahrenberg J, Bier W., Maas D., Menz W., Ruprecht R., Schomburg W. A microvalve system fabricated by thermoplastic molding. J. Micromech. Microeng. 1995, v. 5, pp. 169−171.
- Ilzhofer A., Ritter В., Tsakmakis C. Development of passive microvalves by the finite element method. J. Micromech. Microeng. 1995, v. 5, N 3, pp. 226−230.
- Гаральд Т.Г.ван Линтел. Микронасос. Патент РФ N 2 030 634, 1995.
- Линшель Х.В. Пьезоэлектрический микронасос. Sensors and Actuators. 1988, N 15, с. 153.
- Desmukh A.A., Liepmann D., Pisano A.P. Continuous micromixer with pulsatile micropumps. Solid-State Sensor and Actuator Workshop, 2000, v. 6, p. 73.
- Klein A., Gerlach G. Investigation Coupling based of Fluid-structure Interaction in Micropumps. Workshop on System Design Automation, Dresden Univ. of Technology, Germany, 1998.
- Deshmukh A., Liepmann D., Pisano A. P. Characterization of a Micro-Mixing, Pumping, and Valving System. Proc. of the 11th International Conference on Solid State Sensors and Actuators (Transducers '01), Munich, Germany, June 10−14, 2001, pp. 950−953.
- Evans J.D., Liepmann D., Pisano A.P. Planar Laminar Mixer. The Tenth Annual International Workshop on Micro Electro Mechanical Systems, Nagoya, 1997, pp. 96 101.
- Zahn J.D., Talbot N. H, Liepmann D., Pisano A.P. Microfabricated Polysilicon Microneedles for Minimally Invasive Biomedical Devices. Biomedical Microdevices, 2000, v. 2, pp. 295−303.
- Papavasilliou A.P., Liepmann D., Pisano A. P. Electrolysis-bubble actuated gate valve for insulin injection application. Solid-State Sensor and Actuator Workshop, 2000, pp. 48−51.
- Bustgens В., Bacher W., Manz W., Schomburg W.K. Micropump manufactured by thermoplastic molding. Proc. Micro Electro Mech. Sys.'94, 1994, pp. 18−21.
- Goll G., Menz W., Schomburg W.K. Entwicklung, Herstellung und Test von aktiven Microventilen fur pneumatische Anwendungen. Forschungzentrum Karlsruhe GmbH, Karlsruhe, 1997.
- Lin Liwei, Pisano A.P., Carey V P. Thermal bubble formation on polysilicon microresistors. Trans. ASME. J. Heat Transfer. 1998, v. 120, N 3, pp. 735 742.
- Silverbrook K. Thermal bend actuator and paddle structure for ink jet nozzle. Patent PCT N WO 00/48 938, 2000.
- Silverbrook K. Inkjet printheat having thermal bend actuator heating element electrically isolated from nozzle camber ink. Patent US N 2 002 003 6674A1, 2002.
- Kruger W.P., Vaught J. L. Ink jet printer with bubble driven flexible membrane. Patent US 4 480 259, 1984.
- Byong-chan Lee, Soon-cheol Kweon, Kyoung-jin Park. Fluid Jetting apparaturs and a process for manufacturing the same. Patent US 636 7705B1, 2002.
- Stemme G. A Monolithic Gas Flow Sensor with Polyimide as Thermal Insulator. IEEE Trans. On Electron Devices, 1986, pp. 1470−1474.
- Stemme G. A CMOS Integrated Silicon Gas-flow Sensor with Pulse-Modulated Output. Sensors and Actuators, 1988, pp. 293−303.
- Lofdahl LStemme G., Johansson B. Silicon based flow sensors used for mean velocity and turbulence measurements. Exp. Fluids. 1992, v. 12, pp. 270−276.
- Kolvesten E. Pressure and Wall Shear Stress Sensors for Turbulence Measurements. PhD thesis, Royal Institute of Technology, Instrumentation Laboratory, Departament of Signals, Sensors and Systems (S3) Stockholm, Sweden, TRITA-ILA-9601,1996.
- Журавлева Л.Н., Епифанова В. П. Материалы Science, v. 284, № 9, 1999.61.