Разработка и исследование конструкции и технологии высокоэффективных термоэлектрических устройств
Возросший интерес к термоэлектрическому способу охлаждения определяется несколькими причинами. Во-первых, термоэлектрические (т/э) устройства обладают рядом достоинств по сравнению с другими системами охлаждения и термостатирования, например: высокой надежностью, отсутствием движущихся частей, практически неограниченным ресурсом работы, малыми габаритами и весом, возможностью локального… Читать ещё >
Содержание
- 1. СОВРЕМЕННЫЕ ПРОБЛЕМЫ СОЗДАНИЯ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ОХЛАЖДАЮЩИХ УСТРОЙСТВ (ТОУ)
- 1. 1. Технология элементов Пельтье
- 1. 1. Л. Термоэлектрические (т/э) материалы для элементов
- Пельтье
- 1. Л.2. Основные направления совершенствования технологии термоэлектрических модулей
- 1. 2. Проблемы создания высокоэффективных термоэлектрических устройств
- 1. 2. 1. Конструкционные и технологические решения для современных ТОУ
- 1. 2. 2. Перспективы применения ТОУ для охлаждения и термостабилизации различных объектов
- 1. 2. 3. Проблемы термостабилизации электронных компонентов современных компьютеров
- 1. 3. Постановка основных задач исследования
- 1. 2. Проблемы создания высокоэффективных термоэлектрических устройств
- 2. МЕТОДИКИ ИССЛЕДОВАНИЯ ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ОХЛ, А ДАЮЩИХ УСТРОЙСТВ 32 2.1. Методика исследования теплофизических параметров т/э преобразователей энергии
- 2. 1. 1. Разработка стенда для исследования термоэлектрических преобразователей энергии
- 2. 1. 2. Методические рекомендации по исследованию теплофизических параметров термоэлектрических преобразовател ей энергии
- 2. 1. 3. Результаты исследований параметров т/э преобразователей энергии
- 2. 2. Методика исследования средств измерения температуры
- 2. 2. 1. Разработка стенда для калибровки и поверки средств измерения температуры
- 2. 2. 2. Методические рекомендации по исследованию и поверке средств измерения температуры
Разработка и исследование конструкции и технологии высокоэффективных термоэлектрических устройств (реферат, курсовая, диплом, контрольная)
В последние годы значительно увеличился спрос на термоэлектрические приборы. Таким признанным монополистам, обладающим современной технологией термоэлектрических модулей (ТЭМ), как фирмы Melcor и Marlow (США), существенную конкуренцию составили производители России, что положительно влияет на качество и стоимость ТЭМ.
Возросший интерес к термоэлектрическому способу охлаждения определяется несколькими причинами. Во-первых, термоэлектрические (т/э) устройства обладают рядом достоинств по сравнению с другими системами охлаждения и термостатирования, например: высокой надежностью, отсутствием движущихся частей, практически неограниченным ресурсом работы, малыми габаритами и весом, возможностью локального охлаждения, малой инерционностью, бесшумностью, независимостью от ориентации в пространстве, возможностью плавного и точного регулирования и статиро-вания температуры. Во-вторых, интенсификация исследований в области термоэлектричества и достигнутые успехи в термоэлектрическом материаловедении, значительно расширили область применения термоэлектрических охлаждающих устройств (ТОУ). В том числе, можно с уверенностью утверждать, что ТОУ не имеют равных в использовании для стабилизации температуры и охлаждения электронных приборов в интервале температур (150 ^ 400) К. В-третьих, высокая экологичность и безопасность, несомненно, увеличивают конкурентоспособность ТОУ по сравнению с компрессионными и другими системами охлаждения.
Широкое применение во всех сферах деятельности человека холодильной техники с фреоносодержащими смесями явилось одной из причин серьезного нарушения экологического баланса земной атмосферы, связанного с нарушением озонового слоя. В связи с этим, под эгидой ООН, принят ряд решений по запрещению дальнейшего производства фреона и применения фреоносодержащий смесей. В 1985 году 38 государствами была принята Венская конвенция об охране озонового слоя (ЮНЕП № 13/18 от 23 мая), определившая предельные сроки производства и применения фреоносодержащих смесей. Это подтверждено также и актом Монреальской конвенции ООН от 16 сентября 1987 года.
Единственная альтернатива компрессионной холодильной технике, и это признано всем мировым сообществом — термоэлектрические охлаждающие системы, работающие на эффекте Пельтье.
В настоящее время не реализована и малая часть тех возможностей, которые дает термоэлектрический способ охлаждения. Анализ современного состояния производства ТОУ позволяет сделать вывод об интенсификации использования этих устройств. Термоэлектрические приборы находят широкое применение, как в быту, так и во многих областях науки и техники, в том числе и военно-промышленном комплексе. Однако, как показали исследования, возможности ТОУ в плане увеличения эффективности далеко не исчерпаны. Наиболее отстающим звеном в термоэлектрическом приборостроении является конструирование и технология термоэлектрических устройств, которые не претерпели, каких либо, значительных изменений за десятки лет.
Современные требования к эффективности термоэлектрических приборов предопределили необходимость решения ряда задач оптимизации ТОУ, связанных с конструкцией и технологией этих устройств. Важными факторами в проектировании ТОУ, также во многом определяющими их эффективность, являются методики расчета конструкции и исследования параметров термоэлектрических устройств. В связи с этим, цель диссертационной работы заключалась в разработке и исследовании конструкции и технологии высокоэффективных термоэлектрических охлаждающих устройств.
Научная новизна работы. Проведена оптимизация известных методик расчета ТОУ, заключающаяся в том, что исходные величины предварительно корректируются с учетом статистических данных режимов работы термоэлектрических устройств.
Разработана новая методика проектирования ТОУ, позволяющая проводить расчет и моделировать режимы работы термоэлектрических устройств с учетом реальной температуры спаев ТЭМ.
Впервые введено понятие теплопровода в конструировании ТОУ. Разработаны методики расчета теплопровода по параметрам: «максимальная разность температур» и «потребляемая мощность» термоэлектрического устройства.
Проведены исследования омических контактов к термоэлектрическим материалам, полученных различными методами. Установлены факторы, контролирующие адгезионную прочность и удельное сопротивление формируемых контактов. Обоснована оптимальная технология омконтактов к термоэлементам.
Проведен анализ систем охлаждения и температурного мониторинга в современных компьютерах. Впервые предложен комплексный подход к проблеме термостабилизации электронных компонентов компьютера с помощью термоэлектрических устройств.
Результаты диссертационной работы докладывались на научно-технических конференциях. Технология и приборы, разработанные в процессе подготовки диссертационной работы, экспонировались на выставках в стране и за рубежом. В том числе на международных салонах изобретений в 1998 г. (Женева) и 1999 г. (Париж) получены почетные дипломы и золотые медали.
Практическая ценность. Разработана методика и изготовлен экспериментальный стенд для исследования теплофизических параметров термоэлектрических преобразователей энергии. 8.
Разработаны стенд и методика поверки и калибровки средств измерения температуры.
Разработаны методика и программа для расчета нового элемента конструкции ТОУ — теплопровода.
Разработанные в диссертационной работе методики и конструктивные решения использовались при создании следующих высокоэффективных термоэлектрических устройств:
— т/э климатических камер для исследований различных объектов при температурах от — 60 °C до +60°С;
— т/э термостатов для исследования теплофизических параметров термоэлектрических преобразователей энергии;
— т/э установки обеспечения теплового режима комплекса ПР600;
— т/э холодильников;
— т/э термостатов для поверки и калибровки средств измерения температуры в диапазоне от — 60 °C до +60°С;
— т/э устройств термостатирования блоков электронной аппаратуры;
— т/э систем для термостабилизации процессоров в современных компьютерах.
Некоторые из указанных приборов и методик внедрены в производство, что подтверждено актами внедрения.
5. ОСНОВНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ И ВЫВОДЫ ПО ДИССЕРТАЦИИ.
1. Для комплексных исследований теплофизических параметров в процессе создания эффективных ТОУ разработаны следующие методики и изготовлены стенды.
Методика и стенд для исследования теплофизических параметров термоэлектрических преобразователей энергии в интервале температур от — 20 °C до + 80 °C. Погрешность измерений температуры не превышают во всем диапазоне 0,1%, электрических параметров 1%.
Методика и стенд для исследования средств измерения температуры в интервале от — 60 °C до + 200 °C. Данная методика позволяет калибровать и поверять полупроводниковые, терморезистивные и термоэлектрические датчики температуры, а также изготовленные с их использованием термометры с абсолютной погрешностью не превышающей 0,1 °С.
2. Проведена оптимизация известных методик расчета термоэлектрических устройств, заключающаяся в том, что исходные величины предварительно корректируются с учетом статистических данных режимов работы термоэлектрических устройств. Предложенные поправки к известным методикам, позволяют приблизить результаты расчета к реальным параметрам разрабатываемых устройств.
3. Разработана методика, позволяющая рассчитывать т/э устройства с реальной температурой горячего спая, что позволило минимизировать процесс предварительного макетирования проектируемого ТОУ. Основой разработанной методики является использование нагрузочных характеристик ТЭМ, полученных для постоянной температуры холодного спая.
4. С целью оптимизации ТОУ в конструкцию термоэлектрического блока введен новый конструктивный элемент — теплопровод. Определены возможные материалы для его изготовления и технология установки теплопровода в конструкции термоэлектрического блока.
5. Разработаны методики расчета высоты теплопровода по двум основным параметрам: максимальная разность температур и потребляемая мощность. Компьютерное моделирование показало, что при использовании теплопровода оптимальной высоты, максимальная разность температур ТОУ увеличивается на 5-^8°С, а потребляемая мощность снижается, в среднем, на 10-И 5%. Разработана программа для проведения расчета оптимальной высоты теплопровода по заданным конструкционным параметрам проектируемого устройства.
6. Предложена технология формирования омических контактов к термоэлементам. Показано, что среди известных методов контакты, полученные вакуумным напылением металлов, обладают наилучшими характеристиками. Определены оптимальные толщины металлических пленок (0,6-^1,0 мкм) и основные режимы металлизации для термоэлектрических материалов с различным типом проводимости. Проведенные исследования показали, что контакты, сформированные электронно-лучевым способом,.
10 2 имеют достаточно низкое удельное сопротивление — (1-ь5)х10″ Ом-м и высокую адгезионную прочность — (185-И90)х10~5 Па.
7. Рассмотрены современные контактные материалы, применяемые в технологии ТОУ. Проведены исследования влияния теплопроводных паст, клеев, и, широко используемых в настоящее время, теплопроводных прокладок на эффективность термоэлектрических устройств. Измерены коэффициенты теплопроводности контактных материалов. Для паст и клеев теплопроводность составила 0,8^-1,8 Вт/мК, для материала прокладок 2-^-3 Вт/м-К. Показано, что несмотря на то, что теплопроводные прокладки удобны в применении и имеют больший коэффициент теплопроводности, однако их толщина на порядок выше аналогичного слоя пасты, что значительно увеличивает термическое сопротивление контакта.
8. Определены основные проблемы, связанные с обеспечением тепловых режимов электронных компонентов компьютеров. Показана целесообразность использования термоэлектрических систем охлаждения для компьютеров. Спроектированы и изготовлены электронные схемы управления ТОУ. Разработаны и изготовлены термоэлектрические охлаждающие устройства для термостабилизации процессоров. Проведены испытания этих устройств на изготовленном экспериментальном стенде. Результаты испытаний показали, что термоэлектрические устройства обеспечивают заданный тепловой режим работы процессора.
9. Разработанные в диссертационной работе методики и конструктивные решения использованы при создании следующих высокоэффективных термоэлектрических устройств:
— т/э климатической камеры для исследований различных объектов при температурах от — 60 °C до +60°С;
— т/э термостата для исследования теплофизических параметров термоэлектрических преобразователей энергии;
— т/э установки обеспечения теплового режима комплекса ПР600;
— т/э холодильника;
— т/э термостата для поверки и калибровки средств измерения температуры в диапазоне от — 60 °C до +60°С;
— т/э устройства термостатирования блоков электронной аппаратуры;
— т/э систем для термостабилизации процессоров в современных компьютерах.
10. Проведенные исследования разработанных термоэлектрических устройств показали эффективность предложенных методик их расчета. Изготовленные приборы по своим параметрам не имеют аналогов. Приборы, технология и методики, экспонировались на 7 научно-технических выставках в стране и за рубежом. В том числе на международных салонах изо.
Список литературы
- Рябышенков А.С., Сорокин М. В., Штерн А. Ю. Экологические проблемы использования хлорфторуглеродов. В кн.: Тезисы докладов Всероссийской межвузовской н.т. конференции «Микроэлектроника и Ин-форматика-99». -М.:МИЭТ, 1999, с. 75.
- Осипов Э.В., Борисенко В. Д. Твердотельные криогенные охладите-ли./Зарубежная электронная техника, 1975, № 7(103). 80 с.
- Зейсканд Д.А. Термоэлектрические холодильники для электронного охлаждения приборов./Электроника, I960, № 17, с.39−45.
- Pat. 2 097 184 А (ЗВ) Temperature regulating an electronic circuit module, 1982.
- Разработка термо- и холодильных камер с использованием эффекта Пельтье. Отчет о НИР (закл.) / МИЭТ. Рук. Штерн Ю. И., отв. исп. Марков Ф. В. «936-ГБ-53-МП-МВ». Г. р. № 1 980 002 727. Инв. № 2 200 002 993, 1999.-61 с.
- Pat. 2 146 865 A (GB) Camera with reduced condensation cooled solid-state imager, 1985.
- Davis G.L., Mitcham И. Thermoelectric Cooler Technology. Int.Conf.Adv.Infrar.Detect.and Syst. London, 1981, pp.40−47.
- Marlow R., Buist E.G., Nelson J.L. System Aspects of Thermoelectric Coolers for Hand Held Thermal Viewing. Texas, Marlow Industries, 1975, pp.125−155.
- Разработка и модернизация лабораторных термоэлектрических приборов для теплофизических исследований различных объектов. Отчет о НИР (закл.) / МИЭТ. Рук. Штерн Ю. И., отв.исп. Марков Ф. В. -«71-ГБ-53-МВ». Г. р. № 1 990 008 150. Инв. № 2 200 003 451, 1999.-24 с.
- Proc.4th Inter.Conf.on Thermoelectric Energy Conversion. -The University of Texas at Arlington. Texas, USA, 1982.
- Aiternkirch E. Uber den Nutzeffekt der Thermosaule. -Phys. Zs., 1909. v. 10, N16, в.560−568.
- Термоэлектрическое охлаждение./ А. Ф. Иоффе, Л. С. Стильбанс, Е. К. Иорданишвили, Т. С. Ставицкая. М.-Л.: АН СССР, 1956. -110с.
- Иоффе А.Ф. Полупроводниковые термоэлементы. М.-Л.: АН СССР, Институт полупроводников, 1956. — 104 с.
- Гольцман Б.М., Кудинов В. А., Смирнов И. А. Полупроводниковые термоэлектрические материалы на основе Bi2Te3, . М.: Наука, 1972. — 320 с.
- Кокош Г. В., Синани С. С. Влияние примесей на термоэлектрические свойства твердого раствора Sb2Te3-Bi2Te3. В кн. Физика твердого тела. М.-Л: АН СССР, 1959, т.1,с.89−99.
- Айрапетянц С.В., Ефимова Б. А. Термоэлектрические свойства и характер связей системы Bi2Te3-Sb2Te3. -ЖТФ, 1958, т.28, № 8, с.1768−1774.
- Кокош Г. В., Синани С. С. Термоэлектрические свойства сплавов псевдобинарной системы Sb2Te3-Bi2Te3. ФТТ, I960, т.2. вып.6, сЛ 118−1124.
- Иорданишвили Е.К. Термоэлектрические источники питания.-М.:Сов.радио. 1968.-184с.
- J.Przylutski, K.Borkowski. Doping Bismuth Telluride and its Alloys. -Proc. 3rd Inter.Conf. on Thermoelectric Energy Conversion. -Arlington, Texas, USA, 1980, p. 157.
- К вопросу о выборе термоэлектрических полупроводниковых материалов для устройств охлаждения РЭА. / А. Л. Вайнер, Э. М. Лукишкер, М. Н. Сомкин, Ю. Е. Спокойный.-Вопросы радиоэлектроники, сер. ТРТО, 1967, № 2, с.47−51.
- Исследование пластической деформации при горячей экструзии полупроводниковых твердых растворов п- Bi2(Te, Se)3 и p-(Bi, Sb)2Te3 /Н.С.Лидоренко и др. Докл. АН СССР, 1978, т.238, № 2.С.335.
- Разработка типового элемента базовой конструкции для сборки термоэлектрических охлаждающих устройств. Отчет о НИР (закл.) /МИЭТ. Рук. Айвазов A.A., отв.исп. Штерн Ю. И. «Заряд». Г. р. № 1 830 007 498. Инв. № 2 850 016 907, 1984.-277с.
- Воронин А. Н. Гринберг Р.З. Термоэлектрические свойства полупроводников. В кн.:Сборник трудов 1−2 Всесоюзных совещаний по термоэлектричеству. Л., 1964, с. 80.
- Термоэлектрические свойства экструзированных сплавов Sb2-xBixTe3 / В. С. Гайдукова, Б. А. Ефимова, О. А. Казанская, Э. Ф. Косолапова.-Неорганические материалы, 1983, т. 19, № 2, с.207−210.
- Preparation of Oriented Thermoelectric Material./ A. Sher, D. Ilzycer, M. Shiloh, S.Szapiro. Mat.Res.Bull., 1982, Vol.17, pp.899−902.
- Horst R.B. and Williams L.R. Preparation and Properties of High Perfo-mance (Bi, Sb)2(Te, Se)3, Alloys. Proc. 3rd Inter. Conf. on Thermoelectric Energy Conversion, Arlington, Texas, USA, 1980, p. l 19.
- Горелик С.С. Рекристаллизация кристаллов и сплавов.-М.: Металлургия, 1967, 140с.
- Термоэлектрические охладители. / Э. М. Лукишкер, А. Л. Вайнер, М. Н. Сомкин, В. Ю. Водолагин. Под ред. А. Л. Вайнера. М.: Радио и связь, 1983 — 176с.
- Анатычук Л.И. Термоэлементы и термоэлектрические устройства. Справочник. Киев: Наук. думка, 1979 — 768с.
- Грехов Ю.Н., Шурыгин П. М., Сенаторов A.A. Зонное выравнивание твердых растворов на основе теллурида висмута.-В кн. Технология материалов электронной техники.-Красноярск: Красноярское кн. издательство, 1970, с. 102−107.
- Иоффе А.Ф. Полупроводниковые термоэлементы. М.-Л.:АН СССР, I960,-188с.
- Анухин А.И., Жмурко А. И., Ключников В. П. Твердые растворы на основе халькогенидов висмута и сурьмы. Неорганические материалы, 1983, т.19, № 8, с.1283−1285.
- Ятманов Ю.В. Разработка методов скоростного охлаждения полупроводниковых расплавов и рентгенографическое исследование структуры двойных и тройных сплавов, А В, полученных этими методами: дис.канд.техн.наук. М., МИЭТ, 1983, 242с.
- Agi"xCuxTITe a New Low Temperature p-type Thermoelectric Material./ G. Brun, R.M.Ayral-Marin, J.C.Tenedae, B.Pistoulet. 1st European Conference on Thermoelectrics. UWIST, Cardiff, South Wales, 1987.
- D.M. Rowe, ed., CRC Handbook of Ther-moelectrics (Chemical Rubber, Boca Raton, FL, 1995).
- G.D. Mahan, in Solid State Physics, edited by H. Ehrenreich and F. Spaepen (Academic Press, Inc., New York, 1997).
- C. Wood, Rep. Prog. Phys. 51 (1988) p. 459.
- G.D. Mahan, B.C. Sales, and J.W. Sharp, Phys. Today (1997) p. 42.
- B.C. Sales, Current Opinion in Solid State and Materials Sciences 2 (1997) p. 284.
- G.A. Slack, in CRC Handbook of Thermoelectrics, edited by D.M. Rowe (Chemical Rubber, Boca Raton, FL, 1995) p. 407.
- Ibid., in Solid State Physics, vol. 34, edited by H. Ehrenreich, F. Seitz, and D. Turnbull (Academic Press, Inc., New York, 1979) p. 1.
- D.G. Cahill, S.K. Watson, and R.O. Pohl, Phys. Rev. В 46 (1992) p. 6131.
- W. Jeitschko and DJ. Braun, Acta Crystallogr. Sec. В 33 (1977) p. 3401.
- D.J. Braun and W. Jeitschko, J. Less-Common Metals 76 (1980) p. 147.
- Ibid., J. Solid State Chem. 32 (1980) p. 357. 55.Ibid., J. Less-Common Metals 76 (1980) p. 33.
- B.C. Chakoumakos, private communication.
- N.T. Stetson, S.M. Kauzlarich, and H. Hope. J. Solid State Chem. 91 (1991) p. 140.
- L.E. DeLong and G.P. Meisner, Solid State Commun. 53 (1985) p. 119.
- D.T. Morelli and G.P. Meisner, J. Appl. Phys. 77 (1995) p. 3777.
- G.P. Meisner, M.S. Torikachvili, K.N. Yang, M.B. Maple, and R.P. Guertin, ibid. 57 (1985) p.3073.
- M.E. Danebrock, C.B.H. Evers, and W. Jeitschko, J. Phys. Chem. Solids 57 (1996) p. 381.
- G.P. Meisner, Physica 108B (1981) p. 763.
- S. Zemi, D. Tranqui, P. Chaudouet, R. Madar, and J.P. Senateur, J. Solid
- Slate Chem. 65 (1986) p. 1. 64.1. Shirotani, T. Adachi, K. Tachi, S. Todo, K. Nozawa, T. Yagi, and M. Kinoshita, J. Phys. Chem. Solids 57 (1996) p. 211.
- B.C. Sales, D. Mandrus, and R.K. Williams, Science 272 (1996) p. 1325.
- G.S. Nolas, G.A. Slack, D.T. Morelli, T.M. Tritt, and A.C. Ehrlich, J. Appl. Phys. 79(1996) p.4002.
- T.M. Tritt, G.S. Nolas, G.A. Slack, A.C. Ehrlich, DJ. Gillespie, and J.L. Cohn, ibid. p. 8412.
- J-P. Fleurial, A. Borshchevsky, T. Caillat, D.T. Morelli, and G.P. Meisner, in Proc. 15th Int. Conf. on Thermoelectrics (IEEE, Piscataway, NJ, 1996) p.91.
- B.Cnen, J.H. Xu, C. Uher, D.T. Morelli, G.P. Meisner, J-P. Fleurial, T. Caillat, and A. Borshchevsky, Phys. Rev. B 55 (1997) p. 1476.
- B.C. Sales, D. Mandrus, B.C. Chakoumakos, V. Keppens, and J.R. Thompson, Phys. Rev. В 56 (in press).
- V. Keppens (private communication).
- A.J. Sievers, Phys. Rev. Lett. 13 (1965) p. 310.
- A.D. Caplin, G. Gruner, and J.B. Dunlap, ibid. 30 (1973) p. 1138.
- G.S. Nolas, G.A. Slack, T. Caillat, and G.P. Meisner, J. Appl. Phys. 79 (1996) p. 2622.
- C. Kittel, Introduction to Solid State Physics (John Wiley & Sons, Inc., New York, (1968) p. 186.
- H.J. Goldsmid, Electronic Refrigeration (Pion Limited, London, 1986) p. 29.
- T. Caillat, A. Borshchevsky, and J-P. Fleurial, Proc. 11th Int. Conf. on Thermoelectrics, edited by K.R. Rao (University of Texas Press, Arlington, (1993) p. 98.
- J.W. Sharp, E.C. Jones, R.K. Williams, P.M. Martin, and B.C. Sales, J. Appl. Phys. 78 (1995) p. 1013.
- D. Singh and I.I. Mazin, Phys. Rev. В 56 (1997) p. 1650.
- Штерн Ю.И. Термоэлектрические охлаждающие устройства с металл-диэлектрическими коммутационными матрицами: дис.канд.техн.наук. -М., МИЭТ, 1988, 232с.
- Блинов Г. А., Бутузов С. С., Воженин И. Н. Изготовление анодированных алюминиевых подложек ГИС.-Электронная промышленность, 1976, вып.5(53), с.27−29.
- Рейсман А., Роуз К. Технология толстых и тонких пленок. Пер. с англ. -М.: Мир, 1972. 176с.
- Зи С. Физика полупроводниковых приборов. Пер. с англ. в 2-х книгах. -М.: Мир, 1984. 456с.
- Sher A., Ilzycer D., Shiloh M. Preparation and Characterization of Ther-moelectrical materials. Proc. 4-th Inter. Conf. On Thermoelectric Energy Conversion, Arlington, USA, 1982, p.35.
- Родерик Э.Х. Контакты металл-полупроводник. Пер. с англ. -М.: Радио и связь, 1982. -208с.
- Штерн Ю.И., Пичугин B.C. Способ коммутации термоэлемента. Патент на изобретение № 2 150 160. Приоритет от 16.02.1999, 2000.
- Николаев А.В., Марков Ф. В., Сурин С. В., Лаптев А. В. Программируемая термокамера ТК-400−1: Тез. докл. /Микроэлектроника и информа-тика-98. М.: МИЭТ, 1998, с. 223.
- Kuan Chen, Scott Gwilliam, Behnem Entezam Heat Transfer Analysis and Optimization of Thermoelectric Cooling Systems // Proceedings of the 12th International Conference on Thermoelectric. Yokohama, Japan. — 1993. -Vol. 3.-P. 395−403.
- Yong N. Lee Performance of Thermoelectric Air-to-Air Cooler. Impact ofth
- Heat Exchanger Characteristic // Proceedings of the 12 International Conference on Thermoelectric. Yokohama, Japan. — 1993. — P. 407 -411.
- Stern Y.I., Aivazov A.A., Makhrachev K.B. Optimization of Thermoelectric Air Chillers Construction // Proceedings of the 14th International Conference on Thermoelectric. St. Peterburg, Russia. — 1995. — P. 449 — 452.
- Штерн Ю.И., Николаев A.B., Крикун E.A. Боженарь Д. А. Термоэлектрическая климатическая камера // Тезисы докладов Всероссийской межвузовской научно-технической конференции студентов и аспирантов. Москва. — 1998. — 4.1. — с.232.
- B.C.LeSage. Development of a Self-Powered Heater for Low -Temperature Operation. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermo-eiectics, Yokohama, 1993, pp. 578−580.
- Боженарь Д.А., Тарасов Р. Ю. Конструкция термоэлектрического блока: Тез. докл. /Микроэлектроника и информатика-99. М.: МИЭТ, 1999, с. 54.
- Тарасов Р.Ю., Серебренников А. А., Ермишин А. В., Пинин А. Ю. Методика расчета теплообменников для термоэлектрических охлаждающих устройств: Тез. докл. /Микроэлектроника и информатика-99. М.: МИЭТ, 1999, с. 76.
- R.Sakai, Y. Kobayashi and Y.Ikeda. Proposal for Electronic Air Conditioning Systems Using Semiconductor Thermo-Electric Conversion. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 511−516.
- Штерн Ю.И., Сурин C.B., Боженарь Д. А. Электронные термометры для контактного измерения температуры: Тез. докл. /XI НТКДатчик-99. Крым, Гурзуф, 1999, с. 123.
- A.Kato, K. Tsuchida, T. Nagata and H.Nakata. Electrode Materials and Power Density in AMTEC. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 532−536.
- Штерн Ю.И., Крикун E.A., Боженарь Д. А. Стенд для градуировки датчиков температуры и поверки электронных термометров: Тез. докл. /XI НТК Датчик-99. Крым, Гурзуф, 1999, с. 187.
- Барабанов Д.Ю., Викулов А. В., Попенко И. В. Разработка алгоритма управления для микропроцессорных блоков, используемых в термическом оборудовании: Тез. докл. /Микроэлектроника и информатика2000. М.: МИЭТ, 2000, с. 137.
- Боженарь Д.А. Методика исследования энергофизических параметров термоэлектрических преобразователей энергии: Тез. докл. /Микроэлектроника и информатика-2000. М.: МИЭТ, 2000, с. 10.
- U.Stohrer. Thermoelectricity in Germany: Forschungs- und Anwendergemeinschaft Thermoelektrik (FAT) e.V. Proceedings of the 12 th International Conf. on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 581−586.
- B.Mathiprakasam, P. Hcenanand D.DeMott. Development of a Small Thermoelectric Water Chiller for Medical Instrument Cooling. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 572−573.
- Тарасов Р.Ю., Морозов А. А. Разработка программного обеспечения для высокоточных электронных термометров: Тез. докл. /Микроэлектроника и информатика-2000. М.: МИЭТ, 2000, с. 63.
- J.Buffet. Air Gap Influence on Thermoelectric Units Performances. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 565−568.
- Штерн Ю.И., Тарасов Р. Ю., Боженарь Д. А. Разработка программного обеспечения для высокоточных электронных термометров: Тез. докл. / «Сенсор 2000″ Л.: НИИХ СПбГУ, 2000, с. 244.
- M.Niino and L.Chen. Projected Research on High-Efficiency Hybrid Direct Energy Conversion System. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 527−531.
- L.LAnatychuk, S.V.Pervozvansky and V.V.Razinkov. Precise Measurement of Cooling Thermoelectric Material Parameters: Methods, Arrangements and Procedures. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 553−564.
- Штерн Ю.И., Боженарь Д. А., Тарасов Р. Ю. Термоэлектрический термостат для калибровки и поверки средств измерения температуры: Тез. докл. / „Сенсор 2000″ Л.: НИИХ СПбГУ, 2000, с. 243.
- T.Hrastich, P. Hecnan and B.Mathiprakasam. The Final Development of Aircrew Microclimate Conditioner Systems for U.S. Army Aircraft. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 574−577.
- A.Koyanagi and M.Hayashibara. Performance Analysis of Thermoelectric Devices. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 517−520.
- L.I.Anatychuk. Semiconductor Integrating Converters. Proceedings of the 12 th Conf. on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 537−548.
- W.Zheng, C. Maggi, R. Hoover and W.Lloyd. Thermoelectric Cooling Applied to Petroleum Product Testing. Proceedings of the 12 th Conf. on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 549−552.
- Штерн Ю.И., Боженарь Д. А. Оптимизация конструкции термоэлектрических охлаждающих устройств Электроника, известия вузов, 2000, № 2, с. 80−86.
- Z.M.Liu, X.P.Zhao, Z.W.Li, G.W.Zhang and W.Y.Quan. The Adhesive Strength Research of Thermoelectric Couple Metallized Layers. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 569−571.
- G.Knockaert. Recycling: A Must to the Development of New Technologies. Proceedings of the 12 th International Conference on Thermoeiectics, Yokohama, 1993, pp. 587−589.
- Штерн Ю.И., Тарасов Р. Ю., Боженарь Д. А. Высокоточные электронные термометры: Тез. докл. /Электроника и информатика-XXI век. -М.: МИЭТ, 2000, с. 216.
- Штерн Ю.И., Марков Ф. В., Боженарь Д. А., Тарасов Р. Ю. Высокоточные температурные технологии Электроника, известия вузов, 2000, № 4−5, с. 167−169.
- Штерн Ю.И., Боженарь Д. А., Тарасов Р. Ю. Термоэлектрические системы для обеспечения тепловых режимов современных компьютеров:
- УТВЕРЖДАЮ“ „Зам.Ген. директора
- УТВЕРЖДАЮ“ Проректорчпо НИРнештехника"1. В. Забеднов- г- с х-' * //'ч си-т ь*^ „-у1. В.А. Бархоткин2000 г. 2000 г.
- АКТ ВНЕДРЕНИЯ результатов диссертационной работы Боженаря Д. А. на соискание ученой степени кандидата технических наук. Тема диссертации „Разработка и исследование конструкции и технологии высокоэффективных термоэлектрических охлаждающих устройств“
- Ю^<�Шештехника“ от МИЭТ (ТУ)
- Кораблин А. Г. —'—Каракеян В.И.1. Талаев А. Г. Будагян Б.Г.1. ИУ~1. Штерн Ю.И.7п
- УТВЕРЖДАЮ» Генеральный директор ГП Центр «МНТП"и1. АКТоб использовании результатов диссертационнойработы Боженаря Д. А. «Разработка и исследование конструкции и технологии высокоэффективных термоэлектрических охлаждающихустройств»
- Указанные методики, приборы и оборудование разработаны в рамках научно-технических программ Министерства образования РФ. от ГП Центр «МНТП»
- УТВЕРЖДАЮ ЗАМЕСТИТЕЛЬ ГЕНЕРАЛЬНОГО ДИРЕКТОРА ПО НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННОЙ И ПЛАНОВО-ЭКОНОМИЧЕСКОЙ РАБОТЕ, ЗАМЕСТИТЕЛЬ ГЕНЕРАЛЬНОГО КОНСТРУКТОРА1. ГУПНПЦ АПв. А. НЕМКЕВИЧ 2000 г.- ДКТоб использовании результатов диссертационной работы Боженаря Д.А.