Диплом, курсовая, контрольная работа
Помощь в написании студенческих работ

Термоэлектрические устройства для охлаждения и термостатирования микроэлектронной техники

Диссертация: Термоэлектрические устройства для охлаждения и термостатирования микроэлектронной техники
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Получены патенты РФ «Способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде излучения» и «Способ оптимизации режимов работы термоэлектрической батареи с учетом геометрических и электротеплофизических параметров при импульсном питании», а также положительное решение на выдачу патента РФ «Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через… Читать ещё >

Содержание

  • 1. МЕТОДЫ ОХЛАЖДЕНИЯ МЭТ И ПОСТАНОВКА 9 ЗАДАЧИ ИССЛЕДОВАНИЯ
    • 1. 1. Термоэлектрические явления в полупроводниковых 9 приборах
    • 1. 2. Термоэлектрические устройства для охлаждения 12 микроэлектронной техники
    • 1. 3. Выбор материала для ветвей термоэлемента
    • 1. 4. Конструкции термоэлектрических батарей и их применение 24 в устройствах различного назначения
    • 1. 5. Термоэлектрические интенсификаторы теплопередачи 32 преимущественно для отвода тепла от элементов радиоэлектроники большой мощности
    • 1. 6. Характеристики тепловых потоков излучения твердых тел
    • 1. 7. Охлаждение при питании термоэлемента зависящим 41 от времени током
    • 1. 8. Постановка задачи исследования
  • 2. МАТЕМАТИЧЕСКИЕ МОДЕЛИ (ММ) 54 ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ УСТРОЙСТВ, ФУНКЦИОНИРУЮЩИХ в
  • СТАЦИОНАРНЫХ РЕЖИМАХ
    • 2. 1. Разработка ММ биметаллических электродов в 54 полупроводниковых приборах для термоэлектрического охлаждения тепловыделяющих компонентов
    • 2. 2. Разработка ММ термоэлектрических устройств со 66 стационарным отводом тепла в виде излучения
    • 2. 3. Разработка ММ термоэлектрических устройств с 79 импульсным питанием
  • 3. ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ ИССЛЕДОВАНИЯ 95 ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ УСТРОЙСТВ
    • 3. 1. Компьютеризированный стенд для исследования 95 теплофизических параметров термоэлектрических устройств для охлаждения микроэлектронной техники
    • 3. 2. Экспериментальные исследования биметаллических 98 электродов в полупроводниковых приборах для термоэлектрического охлаждения тепловыделяющих компонентов
    • 3. 3. Экспериментальные исследования термоэлектрических 105 устройств с отводом тепла в виде излучения
    • 3. 4. Экспериментальные исследования термоэлектрических 110 устройств с импульсным питанием
  • 4. ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ УСТРОЙСТВА И ПРИБОРЫ 114 ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ МИКРОЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ
    • 4. 1. Термоэлектрическое устройство для отвода теплоты и 114 термостабилизации микросборок при помощи биметаллических электродов
    • 4. 2. Термоэлектрическое устройство с отводом тепла в виде 118 ультрафиолетового излучения

Термоэлектрические устройства для охлаждения и термостатирования микроэлектронной техники (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Научно-техническая революция характеризуется дальнейшим проникновением электронных устройств и систем практически во все области современной науки и техники. Сложность электронных систем растет, их функциональные возможности расширяются, увеличивается доля аппаратуры, изготовленной с применением интегральных радиоэлектронных устройств (ИРЭУ). Одновременно возрастает качество, эффективность и стоимость. Сложная радиоэлектронная система должна работать долго и надежно, только в этом случае она экономически целесообразна [50, 51, 52, 66, 74, 98, 113 ].

Несмотря на огромное разнообразие электронных систем различного функционального назначения, областей применения, элементной базы, конструктивного исполнения и стоимости они имеют ряд общих признаков, позволяющих причислить их к одному классу технических систем. К числу основных объединяющих признаков этих систем относят: использование электромагнитных колебаний (осцилляций электромагнитного поля) в качестве носителя информацииэлектрических сигналов для ее передачи и приеманаличие организованной структурыотносительная автономность системдинамика их развития и изменения в пределах жизненного циклапотребность в функциональном управлении состоянием, включая поддержание этих состояний в установленных пределах, т. е. потребность в техническом обслуживании [43, 91, 118].

Развитие микроэлектронной техники (МЭТ) происходит по определенным направлениям, основными из которых следует считать: повышение сложности систем, микроминиатюризация, применение цифровых методов передачи и обработки информации [51, 77, 81,110].

Целью настоящей работы является разработка термоэлектрических устройств (ТЭУ) с отводом тепла в окружающую среду непосредственно от нагретых зон полупроводниковых приборов при помощи биметаллических электродов и в виде излучения в стационарных и нестационарных режимах работы.

В ходе достижения поставленной цели в диссертационной работе были решены основные задачи:

1. Разработка биметаллических электродов в СБИС для термоэлектрического охлаждения тепловыделяющих компонентов МЭТ.

2. Разработка ТЭУ со стационарным отводом тепла в виде излучения.

3. Разработка математических моделей (ММ) биметаллических электродов в полупроводниковых приборах для термоэлектрического охлаждения тепловыделяющих компонентов МЭТ.

4. Разработка ММ ТЭУ со стационарным отводом тепла в виде излучения.

5. Разработка ММ ТЭУ с импульсным питанием.

6. Создание устройств и методик для охлаждения тепловыделяющих компонентов интегральных схем.

7. Проведение комплекса экспериментальных исследований для подтверждения теоретических данных.

8. Практическая реализация результатов работы.

9. Разработка рекомендаций для уменьшения тепловыделений компонентов интегральных схем.

Результаты теоретических исследований подтверждены серией экспериментов, проведенных для разработанных устройств на специально созданном для этих целей стенде, и разработанными методиками проведения испытаний. Проведенные исследования позволяют правильно оценить возможности ТЭУ, проводить целенаправленный и обоснованный их выбор для различных условий эксплуатации и сравнительный анализ с другими способами измерения теплофизических параметров.

В диссертационной работе защищаются следующие положения, представляющие научную новизну:

1. Разработан принцип построения биметаллических электродов в СБИС с пространственным разнесением зон поглощения и выделения в МЭТ.

2. Разработана принципиально новая структура ТЭУ со стационарным отводом тепла в виде излучения.

3. Разработана ММ биметаллических электродов в полупроводниковых приборах для термоэлектрического охлаждения тепловыделяющих компонентов МЭТ и выделения тепла во внешних независимых источниках питания.

4. Разработана ММ безинерционных ТЭУ со стационарным отводом тепла в виде излучения.

5. Предложен способ формирования импульсного питания ТЭУ с учетом теплофизических свойств полупроводниковых материалов в виде длины свободного пробега электронов и дрейфовой скорости движения зарядов.

Практическая значимость выполненного исследования составляет разработанные теоретические основы ТЭУ с отводом тепла в окружающую среду непосредственно от нагретых зон полупроводниковых приборов при помощи биметаллических электродов и в виде излучения в стационарных и нестационарных режимах работы на базе полученных в работе обобщенных уравнений, учитывающих характеристики ТЭУ и системы теплосъема, а также параметры сред и объекта охлаждения.

Анализ работы ТЭУ позволил создать рекомендации по оптимизации их режимов работы и использованию в МЭТ.

Проведенные исследования позволяют правильно оценить возможности.

ТЭУ, проводить целенаправленный и обоснованный их выбор. Проведенные теоретические и экспериментальные исследования позволили разработать практические рекомендации по использованию ТЭУ при различных условиях эксплуатации с учетом тепловых нагрузок МЭТ.

Разработана методика для всестороннего анализа работы ТЭУ с отводом тепла в окружающую среду непосредственно от нагретых зон полупроводниковых приборов при помощи биметаллических электродов и в виде излучения и определения влияния теплофизических характеристик и других факторов на энергетические и технико-экономические показатели.

Полученные результаты исследований нашли практическое применение в различных организациях при охлаждении МЭТ в вычислительной технике. 7.

Получены патенты РФ «Способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде излучения» и «Способ оптимизации режимов работы термоэлектрической батареи с учетом геометрических и электротеплофизических параметров при импульсном питании», а также положительное решение на выдачу патента РФ «Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды» [21, 22]. Получены золотые медали на XIV Московском международном Салоне изобретений и инновационных технологий «АРХИМЕД — 2011» за разработку «Способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде излучения» (Россия, Москва, 05.04 — 08.04.2011 г.) и на XV Юбилейном международном Салоне изобретений и инновационных технологий «АРХИМЕД — 2012» за разработку «Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды» (Россия, Москва, 20.03 -23.03.2012 г.).

Диссертация подводит итог комплексу исследований, выполненных автором за последние 6 лет в Дагестанском государственном техническом университете (ДГТУ).

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

.

В процессе решения задач, поставленных в диссертационной работе, получены следующие основные результаты:

Разработаны различные тепловые схемы полупроводниковых ТЭУ для охлаждения тепловыделяющих компонентов на основе биметаллических электродов СБИС и со стационарным отводом тепла в виде излучения, позволяющие получить конкретные рекомендации по их использованию в МЭТ для различных условий эксплуатации.

Разработаны ММ биметаллических электродов СБИС для термоэлектрического охлаждения тепловыделяющих компонентов в МЭТ.

Разработаны ММ ТЭУ со стационарным отводом тепла в виде излучения.

Созданы методики, позволяющие разработчикам проводить целенаправленный выбор охлаждающих ТЭУ с импульсным питанием в зависимости от предъявляемых требований.

Доказана адекватность разработанных ММ экспериментальным путем, сопоставление экспериментальных и расчетных данных показало, что их расхождение не превысило допустимых значений.

На основе проведенных исследований разработаны принципиально новые типы охлаждающих ТЭУ для МЭТ.

Результаты диссертационной работы внедрены в производственный процесс и в учебный процесс вуза.

Получены патенты РФ «Способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде излучения» и «Способ оптимизации режимов работы термоэлектрической батареи с учетом геометрических и электротеплофизических параметров при импульсном питании», а также положительное решение на выдачу патента РФ «Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды». Получены золотые медали на XIV Московском международном Салоне изобретений и инновационных технологий «АРХИМЕД — 2011» за разработку «Способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде излучения» (Россия, Москва, 05.04 — 08.04.2011 г.) и на XV Юбилейном международном Салоне изобретений и инновационных технологий «АРХИМЕД — 2012» за разработку «Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды» (Россия, Москва, 20.03 -23.03.2012 г.).

Разработаны рекомендации для уменьшения тепловыделений компонентов ИС в МЭТ.

Совокупность результатов проведенных исследований позволяет использовать их в качестве научной основы в дальнейшем при разработке и создании ТЭУ для МЭТ.

Показать весь текст

Список литературы

  1. Патент № 2 133 560 РФ. Термоэлектрический интенсификатор теплопередачи преимущественно для отвода тепла от импульсных источников и элементов радиоэлектроники большой мощности/ Исмаилов Т. А., Гаджиев Х. М., Гаджиева С. М., Мамедов К.А.// Б.И. № 20, 1999.
  2. Патент № 2 136 079 РФ. Термоэлектрический модуль/ Исмаилов Т. А., Цветков Ю. Н., Сулин А. Б., Аминов Т. ИМ Б.И. № 24, 1999.
  3. Патент № 2 156 424 РФ. Термоэлектрический полупроводниковый теплообменник/ Исмаилов Т. А., Магомедов К. А., Гаджиева С. М., Мурадова МММ Б.И. № 26, 2000.
  4. Патент № 2 161 385 РФ. Устройство для термостабилизации элементов радиоэлектроники большой мощности/ Исмаилов Т. А., Гаджиев Х. М., Евдулов О. В., Юсуфов Ш. А.// Б.И. № 36, 2000.
  5. Патент РФ № 2 156 012. Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов/ Каликанов В. М., Фомин Ю. А., Бартанов А. Б., Пузаков В.И.// 2000.
  6. Патент № 2 176 421 РФ. Способ получения защитных пленок/ Исмаилов Т. А., Шахмаева А. Р., Саркаров Т. Э., Гаджиев Х.М.// Б.И. № 33, 2001.
  7. Патент № 2 180 161 РФ. Устройство для термостабилизации элементов радиоэлектронной аппаратуры с высокими тепловыделениями/ Исмаилов Т. А., Евдулов О. В., Аминов Г. И., Юсуфов Ш. А.// Б.И. № 6, 2002.
  8. Патент РФ № 2 193 258. Устройство охлаждения полупроводниковых пластин/ Абрамов Г. В., Битюков В. К., Коваленко В. Б., Попов Г. В.// 2002.
  9. Патент № 2 199 777 РФ. Устройство для термостабилизации нескольких объектов на разных температурных уровнях/ Исмаилов Т. А., Гаджиев Х. М., Евдулов О. В., Юсуфов Ш. А.// Б.И. № 6, 2003.
  10. Патент № 2 208 830 РФ. Терморегулирующее устройство для обеспечения минимальных тепловых напряжений в режимах включенияи выключения ЭВМ/ Исмаилов Т. А., Гаджиев Х. М., Нежведилов Т.Д.// Б.И. № 20, 2003.
  11. Патент № 2 236 096 РФ. Устройство для термостабилизации элементов радиоэлектронной аппаратуры большой мощности/ Исмаилов Т. А., Аминов Г. И., Евдулов О. В., Юсуфов Ш. А.// БИ № 25, 2004.
  12. Патент № 2 236 098 РФ. Устройство для термостабилизации элементов РЭА с высоким уровнем тепловыделений/ Исмаилов Т. А., Аминов Г. И., Евдулов О. В., Юсуфов Ш. А.// БИ № 25, 2004.
  13. Патент РФ № 2 229 757. Устройство для нагрева и охлаждения радиоэлектронной аппаратуры / Таланин Ю. В., 2004.
  14. Патент № 2 256 946 РФ. Термоэлектрическое устройствотерморегулирования компьютерного процессора с применением плавящегося вещества/ Исмаилов Т. А., Гаджиев Х. М., Гаджиева С. М., Нежведилов Т. Д., Гафуров К. АЛ Б.И. № 20, 2005.
  15. Патент № 2 288 555 РФ. Термоэлектрический теплоотвод/ Исмаилов Т. А., Гаджиев Х. М., Гаджиева С. М., Нежведилов Т. Д., Гафуров К.А.// 2006.
  16. Патент РФ № 2 273 970. Охладитель силовых электронных модулей/ Саленко С. Д., Кураев A.A., Зорин В. Б., Колоколкин Ю. Г., Коссов B.C., Киржнер Д.Л.// 2006.
  17. Патент РФ № 2 301 510. Система охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры/ Глушко В. М., Шубенцев A.B., Цыганюк C.B.// 2007.
  18. Патент № 2 335 825 РФ. Термоэлектрическое устройство с высоким градиентом температур/ Исмаилов Т. А., Гаджиев Х. М., Гаджиева С.М.// Б.И. № 28, 2008.
  19. Патент № 2 352 978 РФ. Устройство для термостабилизации компьютерного процессора с применением вакуумного диода/ Исмаилов Т. А., Гаджиев Х. М., Гаджиева С. М., Нежведилов Т.Д.// Б.И. № 11, 2009.
  20. Патент № 2 368 877 РФ. Термостат с дискретными полупроводниковыми термоэлектрическими преобразователями/ Исмаилов Т. А., Гаджиев Х. М., Гаджиева С. М., Гафуров К.А.// Б.И. № 27, 2009.
  21. Патент РФ № 2 405 230. Способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде излучения/ Исмаилов Т. А., Гаджиев Х. М., Гаджиева С. М., Нежведилов Т. Д., Челушкина Т. АЛ Б.И. № 33, 2010.
  22. А.И., Глушкова Д. Н., Иванов В. И. Отвод тепла в полупроводниковых приборах. М.: Энергия, 1971.
  23. В.А., Чукин В. Ф., Митрошкина М. В. Математическое моделирование тепловых режимов аппаратуры на ранних этапах ее разработки. М.: Информатика — Машиностроение, изд. «Вираж -Центр», 1998.
  24. В.А., Чукин В. Ф., Шишанов A.B. Прогнозирование теплового режима бортовой радиоэлектронной аппаратуры // Сетевой Электронный научный журнал «Системотехника». 2004. № 2.
  25. А.И., Семенюк В. А. Оптимальное управление свойствами термоэлектрических материалов и приборов, Черновцы: Прут, 1992.
  26. JI. И., Булат JI. П. Полупроводники в экстремальных температурных условиях. Санкт-Петербург: Наука, 2001.
  27. Л.И. Термоэлектричество. Т. 2. Термоэлектрические преобразователи энергии. Киев, Черновцы: Институт термоэлектричества, 2003.
  28. Л.И. О физических моделях ТЭ // Термоэлектричество, № 1, 2003.
  29. Л.И. Элементная база термоэлектричества // Доклады IX Межгосударственного семинара «Термоэлектрики и их применение», Санкт-Петербург, 2004.
  30. A.A., Сидоров В. Г. Физико-технологические основы электроники Санкт-Петербург: Издательство «Лань», 2001.
  31. К.В., Двинский A.C., Никулин Д. А., Стрелец М. Х. Программный комплекс для численного моделирования гидродинамики и тепломассопереноса в системах кондиционирования помещений и охлаждение электронной аппаратуры //Научно технические ведомости. 2004.
  32. А. А., Котляров В. В., Шраер А. И. Регулирование теплообмена в системах охлаждения вспомогательного оборудования и радиоэлектронной аппаратуры// Системы управления и обработки информации: Науч.-техн.сб. ФГУП НПО АВРОРА. СПб, 2003. Вып. 6.
  33. П.С., Кораблев В. А. Шарков A.B. Применение термоэлектрических элементов в системах охлаждения // Изв. Вузов. Приборостроение, 2000.
  34. Л.П. Термоэлектрическое охлаждение: состояние и перспективы // Холодильная техника. 1999, № 5.
  35. Л.П., Ведерников М. В., Вялов и др. Термоэлектрическое охлаждение / Под ред. Булата Л. П. СПб. СПбГУНи ПТ, 2002.
  36. Л.П., Ерофеева И. А., Возисов A.B. К расчету эффективности термоэлектрических преобразователей энергии // Доклады X Межгосударственного семинара «Термоэлектрики и их применение», Санкт-Петербург, 2006.
  37. А.Л. Расчет термоэлектрического охладителя с максимальной холодопроизводительностью // Тепловые режимы и охлаждение радиоэлектронной аппаратуры, 1994., № 1−2.
  38. А.Л., Коломоец Н. В. Проектирование и испытание каскадных термобатарей // Тепловые режимы и охлаждение радиоэлектронной аппаратуры, 1994, № 1−2.
  39. Л.Л., Кулаков А. Г., Филатова О. С. Миниатюрные тепловые трубы для систем терморегулирования персональных компьютеров //
  40. Сборник научных докладов XV Школы-семинара молодых ученных и специалистов «Проблемы газодинамики и тепломассообмена в энергетических установках», 2005, т. 1.
  41. Х.М., Зарат А.-К., Гафуров К. А. Применение термоэлектрических устройств в транспортных средствах// Вестник. -Махачкала: ДГТУ. 2000, № 4. С. 10−12.
  42. И.А., Тахистов Ф. Ю. Определение условий эффективного применения термоэлектрических модулей для охлаждения тепловыделяющих объектов. Доклады X Межгосударственного семинара «Термоэлектрики и их применение», Санкт-Петербург, 2006.
  43. В.Н., Курская Н. М., Мацевитый Ю. М., Цаканян О. С. Интенсификация теплообмена в платах микросборок РЭА // Тепловые режимы и охлаждение радиоэлектронной аппаратуры, 1993, № 2.
  44. И.А. Использование термоэлектрического охлаждения для электронных чипов // Доклады IX Межгосударственного семинара «Термоэлектрики и их применение», Санкт-Петербург, 2004.
  45. И.А., Ершова Л. Б. Сравнение различных подходов к оптимизации однокаскадных термоэлектрических модулей // Доклады X Межгосударственного семинара «Термоэлектрики и их применение», Санкт-Петербург, 2006.
  46. И.А. Переходные процессы в охлаждающих термоэлектрических модулях и устройствах. // Доклады VIII межгосударственного семинара «Термоэлектрики и их применение», 2002.
  47. Ю.И. О влиянии коммутации на характеристики ТЭ // Доклады IX Межгосударственного семинара «Термоэлектрики и их применение», Санкт-Петербург, 2004.
  48. Г. И. Тепло- и массообмен в радиоэлектронной аппаратуре. М.: Высшая школа, 1984.
  49. Г. Н., Парфенов В. Г., Сигалов A.B. Методы расчета теплового режима приборов. М.: Радио и связь, 1990.
  50. Г. Н., Парфенов В. Г., Сигалов A.B. Применение ЭВМ для решения задач теплообмена в радиоэлектронной аппаратуре. М.: Высш. шк., 1990.
  51. Г. Н., Тарновский H.H. Тепловые режимы электронной аппаратуры. Д.: Энергия, 1971.
  52. О.В. Охлаждение и термостабилизация электронной аппаратуры на основе термоэлектрических модулей // Известия вузов. Приборостроение, 2000, т. 43, № 5.
  53. А.И., Киселев И. Г., Филатов В. В. Эффективные способы охлаждения силовых полупроводниковых приборов. Л.: Энергоиздат, 1982.
  54. Т.А. Термоэлектрические полупроводниковые устройства и интенсификаторы теплопередачи. СПб.: Политехника, 2005.
  55. Т.А., Евдулов О. В., Юсуфов Ш. А., Аминов Г. И., Термостабилизирующие устройства для радиоэлектронной аппаратуры // Вестник Международной академии холода, № 3, 2002.
  56. Т.А., Магомедов К. А., Гаджиев Х. М., Гаджиева С. М. Повышение эффективности термоэлектрических интенсификаторов охлаждения радиоэлектронной аппаратуры // Известия Вузов. Приборостроение, 1997, № 9.
  57. Т.А., Гаджиев Х. М., Шахмаева А. Р. Технология многослойной металлизации обратной стороны кремниевых транзисторных структур // Изв. вузов. Приборостроение, 1999, т.42, № 1.С. 64−66.
  58. Т.А., Аминов М. С., Гаджиев Х. М. Термоэлектрические устройства для теплоотвода и термостатирования радиоэлектронных систем// Монография. Махачкала: ИПЦ ДГТУ, 2000, 280 с.
  59. Т.А., Евдулов О. В., Евдулов Д. В. Расчет теплового поля и поля термомеханических напряжений сильноточного ТЭ слоистой конструкции // Вестник Международной академии холода. 2008. -№ 4. — С.12−15.
  60. И.М., Фадеков К. Н. Оценка эффективности термодинамики циклов парокомпрессионных холодильных машин и тепловых насосов // Холодильная техника, № 3, 2006.
  61. А.Д. Охлаждение электронного оборудования. М.: Энергия, 1971.
  62. Э.М., Вайнер А. Л., Сомкин М. Н., Володагин В. Ю. Термоэлектрические охладители. М.: Радио и связь, 1986.
  63. A.B. Теория теплопроводности. М.: Высшая школа, 1967.
  64. О.И., Мыдников O.A. Численное моделирование ТЭ // Доклады VIII межгосударственного семинара «Термоэлектрики и их применение», 2002.
  65. И.А., Киричек И. Ф., Новикова A.M., Володагин В. Ю., Гидалевич Л. Б. Расчет термомеханического напряжения в трубчатых термоэлектрических охлаждающих устройствах // Вопросы радиоэлектроники. Серия ТРТО, 1984.
  66. П.В., Зограф И. А. Оценка погрешностей результатов измерений. Л.: Энергоатомиздат. Ленингр. отделение, 1991.
  67. .Н., Петров Е. Е. Численная реализация фронтовой модели промерзания водонасыщенных сред с учетом зависимости температуры фазового перехода от давления и концентрации // Инженерно-физический журнал. 1999. т. 72, № 1.
  68. А.С., Налетов В. Л. Расчет и исследование термоэлектрических охладителей. Курган: КГУ, 2001.
  69. А.И., Жидких В. М. Расчеты теплового режима твердых тел. Л.: Энергия, 1976.
  70. Н. В., Гладских Д. А. Решение прямых и обратных задач теплопроводности на основе дифференциально разностных моделей // Изв. вузов. Приборостроение, т. 50, № 3, 2007.
  71. .С., Коктейлев Е. А. Термоэлектрическая энергетика. М.: Атомиздат, 1974.
  72. И., Кондепуди Д. Современная термодинамика / От тепловых двигателей до диссипативных структур. // Пер с англ. Данилова Ю. А. и Белого В. В. М.: Мир. 2002.
  73. Л.Л., Спокойный Ю. Е. Обеспечение тепловых режимов при конструировании радиоэлектронной аппаратуры. М.: Сов. радио, 1976.
  74. В.А. Термоэлектрическое охлаждение: проблемы и перспективы // Вестник МАХ, 1999.
  75. А.К. Температурное поле двухслойного цилиндра с объемными источниками теплоты и подвижными границами //Инженерно-физический журнал. 1999. том 72, № 1.
  76. В. Ю., Кораблев В. А., Шарков А. В. Метод выбора параметров многослойной защиты электронного устройства от мощного теплового воздействия // Изв. вузов. Приборостроение. 2006. т. 49, № 3.
  77. Ф. Ю. Методика расчета термоэлектрического термостата с неизотермической камерой // Изв. вузов. Приборостроение. 2007. т. 50, № 1.
  78. А. Я. Исследование термических напряжений в защитном чехле термобатареи // Доклады IX Межгосударственного семинара «Термоэлектрики и их применение», Санкт-Петербург, 2004.
  79. А.Т. Охлаждение радиоэлектронной аппаратуры жидкими диэлектриками. М.: Сов. радио, 1973.
  80. Н.И., Акимов И. А., Акимов А. И. Методология проектирования и автоматизации теплофизических процессов // Уфа: Редакционно-издательский центр Башгосуниверситета, 2001.
  81. О.Б., Лаптев Ю. А. Глобальные проблемы холодильной техники // Вестник международной академии холода. 2007, № 1.
  82. Т.А. Термоэлектрическое устройство со стационарнымотводом тепла в виде излучения.// Вестник Дагестанского государственного технического университета. Технические науки, 2010. № 18.
  83. А.В., Тахистов Ф. Ю., Кораблев В. А. Прикладная физика. Термоэлектрические модули и устройства на их основе. Учебное пособие // Под ред. проф. А. В. Шаркова. СПб: СПбГИТМО (ТУ), 2003.
  84. Ши Д. Численные методы в задачах теплообмена. Пер. с англ. М.: Мир, 1988.
  85. Н. А. Регуляризация температурных полей в экстремальных условиях теплообмена// Изв. вузов. Приборостроение. 2006. Т. 49, № 12.
  86. Blank Irene. Cooling devices including fans, blowers, heat sinks and air conditioners // Electron. Compon. News, 1994, № 8.
  87. Chen Y.-M., Wu S.-C., Chu C.-I. Thermol Performance of sintereb miniature heart pipers // heat and Mass Transfer. 2001.
  88. Edry I., Dashevsky Z., Drabkin I., Darel M.P. Calculation of Temperature Profile and Power Performance of Thermoelectric Energy Materials. Proceedings of 2nd European Conference on Thermoelectrics. Poland, Krakow, 2000.
  89. Enclosure cooling units // Electron. Compon. News, 1995, № 8.
  90. Grommol B. Micro cooling sistems for high density packaging // IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 2000. Vol.23, № 1.
  91. Olachea Gil. Managing heat: A focus on power 1С packaging // Electron. Packag. and Prod, 1994, № 11.
  92. Poulton Ken, Knudsen Knud L, Corcoran John J., Wang Keh-Chung, Pierson Richard L., Nubling Randall В., Chang Man-Chung. Thermal design and simulation of bipolar integrated circuits // IEEE J. Solid State Circuits, 1992, № 10.
  93. Rujano J.R., Cardenas R., Rahmad M.M., Moreno W.A. Development of a termal management solution for a ruggedized Pentium based notebook computer // InterSociety Conference on Termal Phenomena. 1998.
  94. Snarskii A.A., Bulat L.P. Anisotropic Thermoelements. Thermoelectric Handbook, Macro to Nano. Ed. by D.M.Rowe, CRC, 2006.
  95. Sridhar S., Bhadath Shrikar, Joshi Y. Reviewing today is cooling techniques: The established methods of heat removal are most effective when coupied with the use analysis tools // Electron. Packag. and Prod., 1994, № 5.
  96. Surface mount heat sink // Electron. Packad. and Prod., 1994, № 12.
  97. Tardiff David W., Dore-North Lyne. Thermal modeling speeds up design // Electron. Packag. and Prod., 1994, № 9.
  98. Toth J., DeHoff R. and Grubb K. Heat pipes: The silent way to manage desktop thermal problems // InterSociety Conference on Termal Phenomena. 1998.
Заполнить форму текущей работой

На отлично!